【PCB原理图】也许用的到的理论 | 还是要实操

落影殇随

已于 2024-09-21 23:34:45 修改

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分类专栏：学习笔记文章标签：网络单片机

于 2024-09-20 17:29:52 首次发布

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一、电子元器件介绍

1、PCB

PCB：印刷电路板

（一）介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材，最常见的材料是玻璃纤维

（二）孔：导通孔可以使两层次以上的线路彼此导通

（三）防焊油墨：对于整个电路板来说，并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常是环氧树脂)，避免误焊接

（四）丝印：丝印的主要功能是是在电路板上标注个零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用

（五）线路：基材上的铜面，经过曝光和化学腐蚀形成特定的线路，用来对元件起到连接作用

4 层板的 PCB：可以理解为两个双层板通过夹持一层绝缘材料而组成
孔的分类：通孔、埋孔、盲孔

2、电子元器件封装
封装的两种方式：插件、贴片
IC 芯片的封装：集成电路（Integrated Circuit），亦称为 IC 芯片，通常是 PCB上那些较大的黑色部件

（一）DIP 封装：双列直插封装：元件两排平行的引脚，穿孔安装在 PCB 上

（二）SOIC 小型引脚封装：小型轮廓封装，常用贴片技术

（三）BGA 球栅阵列封装：使用网格形式的球形引脚，提供更高的引脚密度

3、生成的三个文件

坐标文件：坐标文件指的一般是 PCB 上要打的孔
Gerber 文件：Gerber 文件里涉及到 PCB 上的导线、丝印等
BOM：BOM 的全写是:“Bill·of·Materials”，物料清单。记录PCB 要用到什么样的电子元件，又几种，每种有几个

4、快捷键

嘉立创EDA快捷键：由于随时需要顶部对齐和左对齐，暂时左右、上下对齐不用快捷键，用按钮

W：单路布线

Shfit：多路布线

V：放置VCC

Shift + V：放置5V

G：放置接地

ATL + P：放置焊盘

ATL + X：切换顶层

ATL + C：切换底层

ATL + F：直接切换反面底层（翻转板子，相比切换底层会隐藏丝印）

ATL + V：放置过孔

5、铺铜与泪滴

注意先设置泪滴，再铺铜可以解决

6、单位转换

1 mil = 0.0254 mm
1 mm = 39.37 mil

7、走线宽度（可以用宽度计算器）

1 A：20 mil~40 mil
2 A：30 mil~50 mil
3 A：60 mil~100 mil
100 mA 以下：10 mil

二、嘉立创 EDA

1、常用注意

绘制电路是凭借网络名字来区分的元器件，可以直接更改名字

2、布线注意

先布局，再布线，布线的时候注意计算承载电流
布线先从 VCC 开始，但VCC 布线可以不用按照飞线，动态改变；GND 布线可以后面统一铺铜选择 GND
放置定位孔：在放置
挖槽区域里选择定位孔形状，再放置

三、扩展板和核心板

1、51 单片机核心板

名字由来：在 1980 年代，英特尔公司首次推出了一种名为 8051 的微控制器
STC89C52RC 芯片的两种常见的封装

（一）DIP 封装：封装体型较大，针脚也很长，很适合结合面包板或者万用板快速搭建原型

（二）QFP 封装：体积很小，适合在 PCB 上安装，可以节省体积

2、核心板和扩展板

核心板通常集成了处理器、内存和必要的接口，而拓展板则提供了额外的接口和功能
MCU 是微控制单元的缩写

3、IC 芯片的封装

DIP（Dual In-line Package）双列直插封装
SOIC（Small Outline Integrated Circuit）小型轮廓封装
QFP（Quad Flat Package）四边扁平封装
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装

四、电烙铁

1、型号选择两个阶段

大众烙铁和黄花（新手准备两个烙铁头）；T12 或 936 黄花正品一般值 GJ（高洁），长寿（CJ）质量略差
使用注意：电烙铁 - 锡丝（初学 36%锡够了，好一点可选 63%锡），吸锡器，海绵（可选多块），松香（助焊剂）
PCB 板章鱼夹

2、使用温度和电压

290 度焊接贴片元器件
340 度飞线，以及大一点的元器件
380 度用来清理 PCB 板

3、注意事项

锡与氧气形成的氧化产物耐热，需要用新的锡去破坏氧化膜

注意焊接需要先加热焊盘，再热锡丝，焊盘温度不够，容易虚焊
烙铁头沾锡可以加热后用（加水的海绵）蹭掉
烙铁头上残留红圈，可以加热温度 120 度，再用金属挂掉
中场休息可以把烙铁头挂上一层锡防止氧化

4、锡丝

锡丝中锡含量越高，越软，熔点越低
锡丝粗细：直插式 0.8 mm，贴片 0.5 mm 左右
锡含量：63%~45%（熔点 183 度~227 度）
松香芯 6337 有铅焊锡

五、元器件功能

1、TypeC

USBC 的接口功能
四个GND
后面两个 TX 和 RX 是通信信号
然后是电源正极
然后是 USB 2.0（音视频）
然后是两个差分信号（加减减加减加）
最后是配置通道（右数第五个），识别正反插，识别输入输出
51 单片机采用的是 8 位架构依次包括 TypeC 接口，5 V 转 3.3 V 复位按键，P0 上拉电阻，通信指示灯单片机电源开关，CH340N 差分转 TTL 自动冷启动电路，外部晶振单片机 STC 89 C 52 RC 排针输出，MCU 供电指示灯