LM75温度测试

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该博客介绍了LM75温度传感器的测试过程,包括使用VHDL编写的顶层模块temp_test.v,该模块集成了i2c_read_lm75、hextobcd和smg_interface子模块。其中,hextobcd模块负责将读取到的温度数据从十六进制转换为BCD格式,而uart_send.v模块则用于每秒通过串口发送一次温度值,便于在串口助手查看。
摘要由CSDN通过智能技术生成

LM75温度测试

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代码说明:
temp_test.v 是顶层模块,包含了 i2c_read_lm75, hextobcd 和 smg_interface 模块;
temp_test.v 是顶层模块,包含了 i2c_read_lm75, hextobcd 和 smg_interface 模块;
hextobcd.v 为十六进制转 BCD 模块;
uart_send.v 为温度数据串口发送模块, 每隔 1 秒在串口助手上显示温度值。
在这里插入图片描述

module uart_rx
#(
	parameter CLK_FRE = 50,      //参考时钟(Mhz)
	parameter BAUD
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