SiC MOSFET之寄生电容

1.什么是寄生电容

        咱们平常意义上的电容指的是大多给人的印象是两个极板,中间有绝缘介质,加上电压之后有电荷的积累,这可以称得上是电容。经过最近的学习,我对电容有了一些新的认识,可能很简单,浅浅分享一下。

        最近在学习MOSFET的知识,由于制作上的问题,MOSFET在制作之后,会产生寄生电容,这种电容并不是上述有类似于两个极板的结构,而只有在两种介质之间电荷的积累,产生了一种类似于电容(平常意义上)的效应,给了我们电容的假象。

2.寄生电容

        查阅了许多资料,最后发现了这篇文章,讲的比较好,下面所写的内容也主要来自这篇文章。

2.1垂直型的MOS

在下面的这个MOS的结构属于垂直型的MOS,在这里不过多解释。

2.2 寄生电容分布

        如下图所示,这张图片展示的MOSFET元胞的一个纵向切面。

        我们所说的Cgs体现在这个元胞上就是

                1.栅极对源极金属的电容Co

                2.栅极对N+区的电容CN+

                3.栅极对P- Body的电容Cp

        由这三部分组成,由于在芯片表面,源极金属,N+区和P- Body,都是等电位的。因此栅极对源极的电容容值是以上三个电容容值之和。

Cgd,是栅极对漏极的电容,又称米勒电容。

Cds,漏源极电容。这个电容的容值大小与P-Body和外延层的接触结构强相关。

在电力电子技术领域,Buck变换器是实现高效能量转换的关键组件。SiC MOSFET由于其高效率和高速开关能力,在Buck变换器中得到了广泛应用。然而,寄生电感的存在会影响SiC MOSFET的开关特性,如开关损耗和电压应力。为了优化这些特性,首先需要评估MOSFET的寄生电感值。评估方法包括利用电路仿真软件,例如Saber,来模拟电路行为,以及通过实验测量来获取寄生电感的具体数值。 参考资源链接:[SiC MOSFET在Buck变换器中的开关特性研究:寄生电感影响分析](https://wenku.csdn.net/doc/d8mhfhk7rm) 在设计阶段,减小寄生电感可以通过优化电路布局实现,比如缩短PCB走线长度和增加走线宽度以降低寄生电感。同时,选用低寄生电感封装的SiC MOSFET也有助于减少寄生电感的影响。此外,设计时应注意源极与栅极之间良好的电流返回路径,以及使用适当的去耦电容来吸收开关瞬间产生的尖峰电压。 在优化开关性能方面,可以采用软开关技术,如零电压切换(ZVS)和零电流切换(ZCS),这些技术能够减少开关瞬间的电压应力和电流变化。同时,优化驱动电路的设计,确保MOSFET在开通和关断时能够迅速响应,以最小化开关时间,从而降低开关损耗。 为了全面掌握这些技术细节和操作方法,建议参考《SiC MOSFET在Buck变换器中的开关特性研究:寄生电感影响分析》这篇论文。该论文详细分析了寄生电感对SiC MOSFET开关特性的影响,并提出了相应的优化策略,对于希望深入了解SiC MOSFET开关特性及其在Buck变换器中应用的工程师和技术人员来说,是一份宝贵的资源。 参考资源链接:[SiC MOSFET在Buck变换器中的开关特性研究:寄生电感影响分析](https://wenku.csdn.net/doc/d8mhfhk7rm)
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