MEMS惯导—芯片封装有多重要

1、MEMS惯性芯片封装的作用

       MEMS芯片封装是将MEMS裸片封装在一个壳体中，从而保护MEMS结构和信号处理单元。封装装配包括如划片、裂片、粘片、裸片间互连、外围接口互连和密封等从圆片加工完到最终密封成产品之间的所有步骤。

        MEMS封装成本很高，但对实现预定的性能指标非常关键。但是，为实现传感器的目标性能，不可能对封装特性进行单独测试。通常封装参数对器件功能和可靠性的影响只能通过对最终器件的全面测试和量化表征来反应。封装与传感器设计和测量标定关系密切。包括涉及系统设计、加工工艺和封装专家、测试和标定专家在内的跨学科交叉融合。

        惯性MEMS器件对封装有特殊要求，最重要的是实现如下目标：

        1）小尺寸和低成本；

        2）能够很好的释放封装应力；

        3）高可靠性，器件全生命周期内性能稳定；

        4）低的热梯度；

        5）在振动和冲击作用下，MEMS结构的几何位置和指向不变或者变化足够小。

2、封装材料及结构

      MEMS惯性器件常用封装材料包括陶瓷、金属和塑料。然而MEMS惯性器件需要密闭封装（水汽变化对材料内部应力有影响），针对开放MEMS结构，通常是用陶瓷、金属或者它们的组合方式对齐进行封装，这些材料可以防止气体扩散。

        MEMS封装可分为空腔型封装和注塑成型封装。金属和陶瓷常用空腔型，在空腔型封装中，裸片只在底面与载体机械连接。在陶瓷腔体内使用胶黏剂将MEMS裸片和ASIC粘到陶瓷衬底上，如图1所示。

   图1 陶瓷封装示例

        塑料封装常用注塑成型和空腔塑封两种，最便宜的是注塑成型封装，通常引入下沉式引线框（见图2），然而这种下沉式设计将会加剧整个封装结构的不平衡，使得它很容易受温度场变化的影响。相比陶瓷壳体或者非注塑封装，注塑成型封装的应力明显更大，也更难预测。铸模和引线框材料、胶黏剂、封装管壳的尺寸等材料和物理参数都会影响封装应力。