为实现具有高击穿电压和优异正向特性的第三代半导体功率器件,天津赛米卡尔科技有限公司技术团队依托先进的半导体TCAD仿真平台,优化设计了一种具有p-NiO插入终端的混合式肖特基势垒二极管结构(Hybrid SBD)。近日,该团队又制备出击穿电压高达1.1 kV级的Hybrid SBD芯片,实验趋势复现了前期的仿真设计结果。
Hybrid SBD的结构
如图1(a)所示,Hybrid SBD结构采用MOCVD技术生长在[0001]晶相的蓝宝石衬底上。Hybrid SBD结构主要包括2 μm厚的GaN电流扩展层、8 μm厚的漂移层、p-NiO场环和SiO2绝缘层,该结构的设计是为了利用p-NiO场环结合MIS场板结构形成混合式肖特基势垒二极管结构。图1(a1)是混合边缘终端的TEM图。
图1. GaN基混合式肖特基势垒二极管的(a)器件结构示意图和(a1)混合边缘终端的TEM图。