在电力电子器件的外延生长和器件制备过程中,特别是对于具有凹槽结构的GaN基肖特基势垒二极管(TMBS)而言,ICP刻蚀将不可避免地损伤材料的表面,产生大量的缺陷,最终牺牲器件的击穿电压、导通电阻等性能,同时影响器件的可靠性。近期,天津赛米卡尔科技有限公司技术团队开发出了完备的缺陷信息数据库,并对GaN基TMBS的界面特性进行了系统性研究,深入剖析了界面缺陷对GaN基TMBS器件性能的影响,并完善了图1所展示的肖特基接触界面附近存在的载流子传输机制模型。
图1. 肖特基接触界面附近存在的载流子传输机制:① 热辐射过程,② 镜像力模型(虚线),③ 直接隧穿过程,④ 陷阱辅助隧穿过程,⑤ SRH非辐射复合过程。
同时,本司技术团队还系统地研究了施主型缺陷(Donor-type traps)和受主型缺陷(Acceptor-type traps)