PDN设计

PDN设计的目的是降低电源纹波水平,减小电压跌落。我们通常要求LDO的文波水平是30mV,DCDC是50mV,超过这个上限,就需要优化PDN设计。

PDN设计的方法是用不同的容值,合适的总电容量,降低电源平面与地平面之间的交流阻抗,确定容值总量和单个容量的过程,就是PDN设计过程。

1.为什么需要PDN?
不管是LDO供电还是DCDC供电,电源的输出动态响应能力都是有限的,大约是ms~us级别。LDO有个参数,叫电流负载调整率,电流负载的变化会引起输出电压的变化,参见文章《LDO选型参考(原理、参数)》。

LDO的负载比如CPU,他的电流需求也是在迅速变化的,这个变化的频率可能在几百兆HZ,甚至GHz。当电源输出跟不上负载的电流需求变化时,电源的输出电压会出现跌落。

 

此外,由于电源走线、焊盘、过孔等阻抗,ESL的影响,变化的电流也会产生电压出现跌落。
供电电压跌落会导致芯片工作不稳定,要尽量减小跌落! 
用一个公式来表示这种电压跌落:
ΔV=Z×ΔI------公式(1)
其中,Z表示电源对GND的阻抗,它的值随频率变化而改变。Z受过孔的R,ESL影响,也受电源和GND之间的电容影响。

纹波就是不同频率的电压跌落的组合。

2.为什么电容能解决PDN问题?
电容是储能器件,每一个都相当于一个小电池。大电容储能多,小电容储能少。把他们放在负载端附近,相当于放了很多“小电池”或“小水库”,当负载瞬间电流增大,而电源由无法及时提供时,由这些电容为负载提供瞬间电流。我们通常说的“去耦”“退偶”就是这个意思。

3.如何用电容解决PDN问题?
从公式(1)得知,降低Z就可以降低ΔV。Z越低,电源的纹波就越小,但是我们很难在工程项目中获得理想的电源平面和地平面(理想的平面Z最低)。而且,由于ESL和电容的存在,Z在不同的频率下是不一样的。要尽量降低ESL,并选择合适的电容,降低整个频段范围内的阻抗。

ESL很难被消除,只能在设计中尽量避免,比如缩短电源线长度,电容两端到对应电源网络的走线(过孔)尽量短。没有其他很好的办法。

电容是很容易增加的,而且电容量越大,Z越低。所以一般从电容的角度去解决PDN问题。

PDN的目标是选择合适的容值,使整个频段范围内,Z都低于目标值。

电容的模型如下:

 

每个电容都有自己的阻抗曲线,下图是几种常见MLCC电容的阻抗曲线,包含0201 0.1uF,0201 1uF,0201 2.2uF,0402 2.2uF,0402 4.7uF,0402 10uF,0402 22uF。图上有每条曲线对应的电容型号,可以去村田官网搜到。

陶瓷电容的曲线比较陡峭,容值越大,最低点(谐振频率点)约靠左


下图是几种钽电容的阻抗曲线,比较平坦,但阻抗明显较高。
线使用KEMET的Spice软件生成的。

 

 

下图是几种聚合物电容的阻抗曲线,比较陡峭,并且阻抗很低。
图上有每条曲线对应的电容型号,可以去村田官网搜到。

 

有关电容的介绍参考文章系列文章:
深入了解电容(一):电容简介
深入了解电容(二):电容的参数指标解释
深入了解电容(三):陶瓷电容MLCC
深入了解电容(四):钽电容、聚合物有机半导体电容(POSCAP,ECAS)和薄膜电容
深入了解电容(五):不同种类电容的特性对比&电容选择基本原则

通常会用多个容值的电容,多种类型的电容去耦,这些电容相当于并联,他们的阻抗也是并联。将这些电容的曲线合并后,得到的曲线,就是PDN的阻抗曲线。例如阻抗目标是1Ω(0-100MHz),那么这个曲线在频率0-100MHz范围内的Z都必须低于1Ω。

上面几幅图是电容的自身参数的阻抗曲线,如果考虑安装到主板上的寄生参数,特别是ESL,这些曲线都会整体往左移动。

4.如何确定阻抗目标值?
参考如下公式:

Rmax=∆V/∆Imax=(V×Ripple)/∆Imax

Ripple指要求的纹波水平,比如2.5%,这个值很容易获得。∆Imax往往不好获得,用如下方法估算:
假设IO的输入电容CIN=30pF,上升时间Tr=2ns,电压3.3V,瞬间电流需求:
I=C×dV/dT=30pf×3.3V/2ns=49.5mA
这时目标阻抗是:
Rmax=(3.3*2.5%)/49.5=1.7Ω

以上只是非常粗略的计算,实际在工程应用中,CPU厂家应该给出关键电源管脚在不同频率下的阻抗要求,然后根据选用的电容,PCB走线,仿真出实际的阻抗值,看是是否符合要求。

在此提供一些经验公式和数据:
Q值定义为有效电压/加载电压,电容的Q值计算公式如下:

 


电容的Q值越大,频率选择性越好
MLCC的ESR很低,对于容值C也很小的电容,Q值很大。
钽电容的ESR比较高,容值也很高,Q值往往很小。
铝电解电容的ESR更高,容值高,Q值更小。

 

电容的ESL近似值:
1210——980pH
1206——1250pH
0805——1050pH
0603——870pH
 

对于2层板PCB的PDN设计,需要考虑以下几个方面: 1. 电源和地平面的规划:在2层板设计中,为了保证电路的稳定性和抑制电磁干扰,电源和地平面应尽可能地占据整个PCB板的一层面积。如果电源和地面层之间存在空隙,应将它们通过过孔或者普通孔连接起来,以减小电源和地面之间的串扰。 2. 电源和地平面的分割:电路板的电源和地面应该分割成多个区域,每个区域的大小应根据电路的功率需求和电压要求进行确定。在分割时,应尽量避免电源和地平面之间的串扰,同时保证电源和地面的连接。 3. 电源和地平面的布局:电源和地面的布局应该尽可能地靠近需要供电的器件,以减小电路板上的供电线路长度。在布局时,应尽量避免电源和地面之间的串扰,同时保证电源和地面的连接。 4. 电源和地平面的连接方式:在2层板设计中,电源和地面的连接方式主要有过孔和普通孔两种。过孔连接方式需要在电路板的两层之间钻孔,连接电源和地面,这种方式可以有效地减小电源和地面之间的串扰。普通孔连接方式则需要在电路板上钻孔,将电源和地面通过导线连接起来,但这种方式容易受到电路板布局的限制,容易出现串扰问题。 5. 滤波电容的选择:在2层板设计中,滤波电容的选择非常重要。由于电路板空间有限,应尽可能选择小型化的电容器,以减小电路板的面积。同时,滤波电容的品质因数和频率响应也需要考虑,以保证电路的稳定性和抑制高频噪声。 综上所述,2层板PCB的PDN设计需要综合考虑电路功率需求、电压要求、电路板空间限制和电磁兼容等因素,才能保证电路的稳定性和可靠性。

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