FPGA 与 LVDS，HSTL，SSTL

先看几个名词
LVDS: low vvoltage differential signal 低压差分信号
HSTL： High Speed Transciever Logic  高速收发逻辑
SSTL  Stub Series Terminated Logic   短截线串联终端逻辑。

这三种是 不同的接口逻辑标准，LVDS 常用在液晶屏的数据传输，我们的笔记本的屏幕，大度都用LVDS接口；HSTL 和SSTL 用在与外部存储器 如DDR2 DDR SDRAM 接口

Xilinx的Spartan6系列FPGA 都支持以上三种接口逻辑。但是在使用过程中注意以下几点：关于LVDS
1.LVDS 输入，可以是从任何BANK接入，而输出只有Bank0 和Bank2(还有一种BLVDS，输入输出可以是任何BANK )
2.LVDS 有两种 LVDS_25,LVDS_33(这两种在做输出时，相应BANK的VCCO 必须分别是2.5V和3.3V)
3.LVDS 的输入端，需要端接100欧姆的电阻（并在差分对之间），Spartan6支持内部端接，只需要在LVDS原语例化时将DIFF_TERM 设置成TRUE.以前这是只能在Viretx系列上才能有的福利
  关于 HSTL 和SSTL
1.HSTL：HSTL最主要的应用是可以用于高速存储器读可。传统的慢速存储器访问时间阻碍了高速处理器的运算操作。在中频区域（100MHz和180MHz之间），可供选择基于单端信号的I/O结构有：HSTL、GTL/GTL+、SSTL和低压TTL（LVTTL）。在180MHz以上的范围，HSTL标准是唯一可用的单端I/O接口。利用HSTL的速度，快速I/O接口明显地提高了整个系统的性能。HSTL是高速存储器应用的I/O接口选择，同时也很完美地提供了驱动多个内存模块地址总线的能力。
  这个我没有用过，HSTL 到底用字什么地方，目前还不是很清楚
2.SSTL 这个接触过。FPGA 和DDR2 的部分逻辑接口电平就是用的这种标准。
SSTL细分的话 有：SSTL3 SSTL2 SSTL18 SSTL15  分别表示3.3V 2.5V 1.8V 和1.5V 电平标准 其中SSTL3 用于SDRAM, SSTL2 DDR 驱动，SSTL18 用在DDR2 SSTL15用在DDR3. 
 SSTL 还会分等级 常用的是等级I 和等级II如 SSTL18_II。