- 贴器件,DIY回流焊注意元件bom表制作简便,可节省很多时间。
- 项目文件命名规范: FootDAQ_Tof_V1_0 (首字母大写、不出现.)
- 原理图设计分总图、子图,根据模块功能标号,每个子图下的器件也特别标号,注明在哪个子图下,比如说子图一的第一个电阻,则为R101。
- 特别注意串口的TXRX有时反接,有时正接,仔细查看数据手册,一般芯片是正接,模块是反接。
- 上拉电阻和电容不能省,打样回来可以方便调试,有些地方做测试点。
- 先布局,后布线,分块考虑好覆铜和走线。四层板顺序:Top(信号)、GND、VCC、Bom(信号)。以下讲的是普通低速信号板的一般情况:最小间距6mil,走线一般最低可以6mil,过孔一般内0.3,外0.5,注意电源部分和大电流驱动部分需要走粗线或者直接覆铜,电源和地直接打到相应的层上,过板需要打大量过孔(类似水流,需要给出大量的管子给电流流过)。注意切割特殊孔洞的快捷键。注意覆铜的选择。最后连接完后用DRC检验电气连接。板子外形用机械层1确定,禁止布线的规则(传感器板的内电层往板内缩至少2mm)以防金属电磁干扰。
- 生成BOM表注意规范。
- 传感器抗干扰实验:在不同电源、负载、环境条件下用示波器记录波形。
- 注意定义统一的硬件设计规范,包括通讯、电源、下载接口的焊盘数量、大小、间距,焊接,物理连接顺序、方向、离板框边距,板子大小、外形、丝印,下载方式,防干扰措施,统一使用的MCU及器件,MCU注意BOOT的选择。学会绘制示意图和文档,具体参考公司的文档。学会编制方案,格式参考同上。
- 生产工艺(四层板,板厚1.6mm,绿油白字。无阻抗要求)及生成Gerber文件(百度或者公司有)、BOM表(编制好模板)、PDF文档。生成的Gerber文件用CAM350检查。
- 画封装给自己预留余度。
- 打样板多考虑哪里可能会出错,有跳线余地或者出错解决方案。
- 示波器看通讯时序和数据知道如何比对数据正确性,配合debug联调。
- 上电前测电源部分有无短路,然后最好输入电源处理下。
- 无线模块下面最好不要走线。
- 一键开关电路,利用单片机IO与定时器,结合三极管开关电路,按键功能有长按开关机(时间可设),普通按键选择功能。
- WT2003S-16S MP3芯片,配合不同规格的存储芯片,可以存储音频并播放,可控制。
- Layout时,注意模拟跟数字区分开来,一般普通数字产品大数字小模拟,模拟占的位置小,最好做隔离。
工作体会之硬件篇一
于 2020-03-06 23:18:01 首次发布