工作体会之硬件篇一

• 贴器件，DIY回流焊注意元件bom表制作简便，可节省很多时间。
• 项目文件命名规范: FootDAQ_Tof_V1_0 (首字母大写、不出现.)
• 原理图设计分总图、子图，根据模块功能标号，每个子图下的器件也特别标号，注明在哪个子图下，比如说子图一的第一个电阻，则为R101。
• 特别注意串口的TXRX有时反接，有时正接，仔细查看数据手册，一般芯片是正接，模块是反接。
• 上拉电阻和电容不能省，打样回来可以方便调试，有些地方做测试点。
• 先布局，后布线，分块考虑好覆铜和走线。四层板顺序：Top(信号)、GND、VCC、Bom(信号)。以下讲的是普通低速信号板的一般情况：最小间距6mil，走线一般最低可以6mil，过孔一般内0.3，外0.5，注意电源部分和大电流驱动部分需要走粗线或者直接覆铜，电源和地直接打到相应的层上，过板需要打大量过孔（类似水流，需要给出大量的管子给电流流过）。注意切割特殊孔洞的快捷键。注意覆铜的选择。最后连接完后用DRC检验电气连接。板子外形用机械层1确定，禁止布线的规则（传感器板的内电层往板内缩至少2mm）以防金属电磁干扰。
• 生成BOM表注意规范。
• 传感器抗干扰实验：在不同电源、负载、环境条件下用示波器记录波形。
• 注意定义统一的硬件设计规范，包括通讯、电源、下载接口的焊盘数量、大小、间距，焊接，物理连接顺序、方向、离板框边距，板子大小、外形、丝印，下载方式，防干扰措施，统一使用的MCU及器件，MCU注意BOOT的选择。学会绘制示意图和文档，具体参考公司的文档。学会编制方案，格式参考同上。
• 生产工艺（四层板，板厚1.6mm，绿油白字。无阻抗要求）及生成Gerber文件（百度或者公司有）、BOM表（编制好模板）、PDF文档。生成的Gerber文件用CAM350检查。
• 画封装给自己预留余度。
• 打样板多考虑哪里可能会出错，有跳线余地或者出错解决方案。
• 示波器看通讯时序和数据知道如何比对数据正确性，配合debug联调。
• 上电前测电源部分有无短路，然后最好输入电源处理下。
• 无线模块下面最好不要走线。
• 一键开关电路，利用单片机IO与定时器，结合三极管开关电路，按键功能有长按开关机（时间可设），普通按键选择功能。
• WT2003S-16S  MP3芯片，配合不同规格的存储芯片，可以存储音频并播放，可控制。
• Layout时，注意模拟跟数字区分开来，一般普通数字产品大数字小模拟，模拟占的位置小，最好做隔离。