激光区域回流焊接（AREA LASER PROCESS）工艺介绍

摘要

随着激光锡焊这种新工艺被应用，如何使焊接达到最佳的效果，锡膏如何更好的回流。关键参数比如激光光斑的照射方式和辐射时间，以及焊料的涂敷方式。如何根据产品需求确定哪些流程选择是正确的，来保证最大限度地提高效率和产量。

点锡&激光的注意项

首先需要设计合适的夹具来固定产品，以方便更好 固定产品来保证锡膏的涂敷和激光的照射。要得到一致的锡膏出锡量，每个零件需要与 Z 轴的针头保持相同的相对位置。从分配尖端底部的距离需要介于针头直径的1/4到1/6之间，以确保从针头一致，并避免出锡时如果间隙太小，可以阻止尖端。如果间隙过大， 可能会粘在针头上。

                        

通常激光光斑在照射产品时，如果激光光斑由于 X 或Y定位错误而偏离目标，则该区域可能会过热并损坏。

这是因为不同材料对激光吸收能力不同造成，所以使用带温度保护的系统也变得至关重要。

焊接一致性问题

由于助焊剂和合金在回流过程中吸收的热量，焊膏点胶工艺的一致性对于加热过程的一致性至关重要。如果焊料不足，则可能导致过热，因为对通量蒸发和合金液化的热含量较低。如果存在过多的焊膏，则可能发生不完全回流，因为没有足够的热量来回流所有焊膏。每个产品是差异，将有多余的焊膏残留下来，激光照射来保持焊点温度，使焊点饱满。当在某些热敏产品由于锡焊的涂敷较少，同时需要激光保持的温度不会太久，所以不会导致过热产