AD封装转allegor相关操作以及bug

项目场景：

AD封装转allegor相关操作以及bug

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问题描述

AD封装转allegor出现以下问题：
1.丝印层缺失；
2.PAD封装数据缺失；
3.通孔PAD缺失；’

具体操作：

1.查询物料在立创商城的AD封装，并导出；

2.在PADS中导入AD封装；格式选择 protal DXP;

3.PADS和AD的封装对比如下图所示；
AD封装转成PADS之后发现以下问题：
部分丝印缺失；
通孔焊盘缺失；

4.用PADS导出asc文件
PADS记得选V5.0版本，否则导入allegor16.6可能会出现报错

5.用allegor导入刚刚PADS导出的asc文件

6.allegor新建一个brd文件，目录指向刚刚的asc文件，option file：目录C:/Cadence/SPB_16.6/tools/pcb/bin/pads_in.ini

7.allegor导出文件如图所示，
出现以下问题：
部分丝印缺失；
通孔焊盘缺失；
在之前AD转PADS这一个步骤中就已经缺失；

8.在allegor封装基础上导出Libraries
出现以下问题：
PAD的命名都是PAD1 PAD2 PAD3…
PAD只显示单层信息，且3个参数都一致；需要手动修改

解决方案：

1.AD转Allegor目前此问题暂时没有找到更好的转化方法。抛砖引玉，待大神指教。
2.但对于有些复杂封装，在AD封装的基础上导出DXF，对于修复allegor封装仍然具有参考意义。