信号完整性-22降低串扰的措施

最新推荐文章于 2024-04-30 09:00:55 发布

鹿末

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分类专栏：信号完整性分析文章标签：硬件工程 pcb工艺射频工程

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第二十二章降低串扰的措施

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第二十二章降低串扰的措施

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22.1 减小远端串扰

减小远端串扰的4个原则如下所示：

1.增加信号路径之间的间距。把线间距从w增加到3w，可以使远端串扰减小65%，然而，互连密度也将降低，电路板费用将升高。

2.减小耦合长度。远端串扰噪声值与耦合长度成比例，而且在最小线间距(即线间距等于线宽)情况下v×k_f为4%，所以如果耦合长度很短，远端噪声的幅度就能控制得很小。例如，如果上升边为0.5ns，耦合长度即T_D小于0.1ns，则远端噪声就小于4%×0.1/0.5=0.8%。T_D为0.1ns大约相当于线长为0.6in。在球栅阵列或连接器下面的紧密耦合区，如果耦合长度可以控制得很短，就仍能满足要求。最大并行布线长度，在许多布线工具里都被作为约束文件中的一项。

3.在表面层导线的上方加介质材料。当需要表面层布线而且耦合长度不能减小时，在导线上方涂覆介质涂层可以减小远端噪声，如加上一层很厚的阻焊层。下图说明了v×k_f随顶层介质厚度的变化情况，其中涂层的介电常数与FR4相同，即均为4，线和线之间的间距等于线宽。

在这里插入图片描述

在导线上方加上介质也会使近端串扰噪声增加，并使传输线的特性阻抗减小，所以在加上介质涂层时，必须考虑到这些情况。

随着介电涂层厚度的增加，远端噪声开始减小并经过零点，接着它变为正值，最后又下降并接近零点。在完全嵌入式微带线中，介质材料是同质的，所以不存在远端噪声，但这是介质厚度为线宽5倍时的情况。产生上述复杂行为的原因在于走线之间、走线和返回路径之间边缘场的准确形状，以及涂层厚度增加时边缘场穿越介质的情况。

可以找到一个涂层厚度值，使表面导线的远端噪声恰好为零。在这种特殊情况下，涂层厚度等于信号路径和返回路径之间的介质厚度，即约为3mil。

一般而言，最佳涂层厚度与所有的几何特征和介电常数有关。即使很薄的涂层都将会减小远端噪声。

4.将敏感线布成带状线。正如带状线横截面结构所示，这些位于埋层内耦合线上的远端噪声是最小的。如果远端有问题，减小远端噪声的最稳妥方法就是把敏感线布成带状线。实际上，即使是带状线，介质材料也不可能完全同质。由于介质材料是核心叠层和预浸材料的组合，所以介电常数总会有一些变化。通常，预浸材料含树脂比较多，它的介电常数比核心叠层小，这就使介质分布不均匀并将引起远端噪声。

对于微带线而言，远端串扰噪声是最主要的噪声。微带线是表面层的走线。当线间距等于线宽，上升边为1ns时，耦合长度超过6in，在总线的中间位置，受害线的远端噪声会达到信号电压的8%，当上升边减小或耦合长度增加时，远端串扰将增加。这就是低成本印制电路板中经常将许多信号线布成微带走线，远端噪声会成为主要问题的原因。

当用微带走线时，首先要消除远端噪声可能会过大的警告提示。对可能的远端噪声进行预估，以确信它不会造成什么问题。如果真有问题，则可以加大走线间距，减小耦合长度，涂覆更多的阻焊层，或者用带状线去布较长的线。

22.2 防护布线

减小串扰的一种方法就是增大线间距。使线间距等于线宽的两倍，可以保证最坏情况下的串扰小于5%。在有些情况下，尤其是在混合信号情况下，保持串扰远小于5%很重要。例如，一个敏感的射频接收器可能需要与数字信号的隔离度高达-100dB。-100dB就是指出现在敏感静态线的噪声值小于动态信号的0.001%。

人们常常以为，使用防护布线可以明显减小串扰。但是只有当设计和配置正确时，这才是有效的。隔离两条走线的行之有效的办法是使它们在有不同返回路径的层上布线。对于各种布线选择，这种方法给出了最好的隔离效果。然而，如果必须将攻击线和受害线布在同一层的邻近位置，防护布线就成为特定条件下控制串扰的可供选择的方法。

防护布线是位于攻击线和待屏蔽受害线之间的隔离线，下图给出了防护布线的几何结构。信号线之间的防护布线应尽量宽，同时还要符合线间距的设计规则。防护布线可以用在微带线和带状线结构中，但微带线中的防护布线作用不是特别大。下面给出一个简单的示例：

在这里插入图片描述

如果坚持使用最小容许线间距等于线宽这条设计规则，则在加入防护布线之前，必须将导线之间的线间距增大到线宽的3倍，以便在攻击线和受害线之间加入防护布线。通过对以下3种情况的比较，可以估计出微带线结构中加入防护布线的好处：

1.线间距很近的两条微带线，线宽和线间距均为5mil；

2.将线间距加大到可以加入防护布线的最小线间距，即15mil；

3.将线间距加大到15mil，并加入防护布线。

这3个示例如下图所示：

在这里插入图片描述

加大线间距可以得到许多好处，噪声可以减小到1/4。加入防护布线并使其两端短路，噪声就能再减小1/2。如果其两端维持开路，则实际上串扰将会加大。

防护布线影响了攻击线和受害线之间的电场和磁场，最终使电容矩阵和电感矩阵元素减小。

防护布线所引起的非对角线元素幅度的减小，仅仅与几何结构有关系，而与防护布线和返回路径之间的电气连接方式无关。这说明防护布线总是有好处的，但防护布线也可以看成另一条信号线。噪声从攻击线耦合到防护布线上，防护布线上的这个噪声可以再次耦合到静态线上。防护布线上产生的可耦合到静态线上的噪声值，与防护布线的端接方式有关。

如果防护布线开路，这时防护布线上产生的噪声就是最大的。如果每一端都用50Ω端接，产生的噪声就会少一些。

防护布线两端短路才能显现其最大的好处。随着信号沿着攻击线传播，它仍将噪声耦合到防护布线上。防护布线上的后向噪声到达近端的短路处发生负反射，反射系数为-1。这就意味着防护布线上后向传播的大部分近端噪声，会与同时存在的近端前向传播的负反射噪声相抵消。

防护布线的短接将消除沿线可能出现的任何近端噪声。

防护布线上也有前向远端噪声，而且此噪声持续向前移动，直到它到达防护布线远端短路处。在这一点，它反射回去，且反射系数为-1。在防护布线的最远端，净噪声将为0,因为这里是短路。但是，反射的远端噪声将继续向防护布线的近端传播。如果只将防护布线的两端短路，防护布线上的远端噪声就在两端之间往返反射，对于要保护的受害线而言，这就像一个潜在的噪声源。如果防护布线是无损耗的，则远端噪声就在防护布线上往返迅速移动，成为一个能够把噪声再耦合到受害线上的小噪声源。

防护布线增加多个过孔，可以减小防护布线上产生的远端噪声值。这些过孔不影响从攻击线直接耦合到受害线的嗓声，它们只是抑制防护布线上产生的噪声电压。

防护布线上的短路过孔之间的线间距对防护布线上产生电压噪声的影响有两种方式。防护布线上的远端噪声只在过孔之间的区域产生。线间距越短，防护布线上产生的最大远端噪声就越小。过孔越多，防护布线上的远端噪声就越小。这意味着可以耦合到受害线上的噪声就小了。

受害线上的原始噪声是一样的，与短路过孔数无关，这是受害线和攻击线之间直接耦合的噪声。耦合噪声值与因防护布线而减小的矩阵元素有关。加上过孔时，我们限制了防护布线上产生的噪声，并且消除了这个额外噪声耦合到受害线上的可能性。

多个短路过孔的另一个作用就是使远端噪声产生负反射，以抵消入射远端噪声。但是，只有在入射远端噪声和反射远端噪声相叠加的地方才能抵消。如果短路过孔之间的间距大于远端噪声的脉冲宽度，即上升边，就不会产生这一效果。

经验法则：短路过孔应当沿防护布线分布开，在信号上升边的空间延伸里至少有3个过孔。这将保证使远端噪声与其负反射重叠在一起，从而使防护布线上的噪声电压相互抵消。

如果上升边为1ns，则空间延伸为1ns×6in/ns=6in，短路过孔之间的间距应为6in/3=2in。

当然，信号上升边越短，得到最佳隔离的短路过孔之间的间隔也就越小。通常还需要折中考虑过孔的费用和应当加入的过孔数，但这只是当隔离度要求很高时才值得考虑。实际上，增加短路过孔数对受害线上的噪声只有很小的影响。

在特别需要高隔离度的场合，带状线中耦合到静态线上的噪声会小得多。所以，通常应当采用带状线结构。在带状线中，远端噪声非常小，沿防护布线分布短路过孔的必要性也就更小。

防护布线对增强带状线结构中的隔离度非常有效。

防护布线不只是屏蔽了电场，附近动态线上的信号电流也在防护线上产生了感应电流。电流只在动态线上激励，但是防护布线上有感应电流，而且与返回平面上的电流密度相当。

这个感应电流与动态线上的电流方向相反。防护布线上的感应电流产生的磁力线将进一步抵消动态线在静态线位置处产生的杂散磁力线。

22.3 串扰与介电常数

近端噪声与相对容性耦合、相对感性耦合的总和C_12/C_11+L_12/L_11有关。当然，感性耦合完全不受导线周围介质材料的影响。

在介质材料处处均匀的50Ω带状线结构中，如果周围所有介质的介电常数都减小，则信号路径和返回路径之间的电容C_11也会减小。但是，两条信号路径之间的边缘场电容C_12也将减小同样的量，所以这条带状线上的串扰没有任何改变。

然而，若各处的介电常数都减小，则特性阻抗从50Ω开始增加。使特性阻抗恢复到50Ω的一种方法就是减小介质厚度。若介质厚度减小到使特性阻抗达到50Ω，则串扰同时也将减小。

减小介电常数可以降低串扰，但这是一种微妙、间接的作用。对于相同的目标阻抗，较低的介电常数允许信号路径和返回路径之间有更小的间距，这意味着产生的串扰较低。

使用较小介电常数的材料，可以使布线间距相同时的串扰减小，或者是对于相同的串扰指标，可以使布线间距更小。对于受到串扰设计规则限制的情况，这种方法可以减小电路板尺寸。

22.4 串扰与时序

信号线的时延T_D与互连长度及线上的信号速度有关。信号的速度与周围材料的介电常数有关。原则上讲，相邻攻击线产生的串扰应该不会影响受害线的时延。毕竟，相邻线上的信号怎么可能影响受害线上的信号速度呢?

在带状线中，确实如此。受害线上的信号速度与附近任何攻击线上的信号完全无关，而且串扰对时序也没有任何影响。

但是，在微带线上，串扰和时序之间有着微妙的相互作用。这是由介质材料的不对称和信号线之间的边缘场不相同而共同形成的，其中信号线之间的边缘场与攻击线上的数据模式有关。

受害线上的信号时延与攻击线上的电压模式有关。当攻击线和受害线信号的开关方向相反时，受害线时延将减小。当攻击线和受害线上的信号开关方向相同时，受害线的时延将增大。

攻击线上的电压模式与受害线上的信号时延之间的关系如下图所示。当攻击线关闭时，受害线上信号电压的电力线感受到体介质材料和导线上的空气这两种介质，它们合成的有效介电常数决定了信号的速度。

在这里插入图片描述

当攻击线上信号的开关方向与受害线上信号的开关方向相反时，受害线和攻击线之间将有很强的场，许多电力线出现在介电常数较小的空气中。这时，受害线受到的有效介电常数有一大部分是源于空气的，与攻击线关闭时相比，有效介电常数就减小了。有效介电常数减小，导致受害线上的信号速度更快，从而时延更短。

当攻击线上信号的开关方向与受害线上信号的开关方向相同时，每条线都有相同的电位，空气中几乎没有电力线，绝大多数电力线在体介质材料中。这意味着受害线受到的有效介电常数更大一些，主要取决于体介质材料的介电常数。这时，对受害线上的信号而言，有效介电常数增大，使得受害信号的速度降低，从而时延增大。

当攻击线开关方向与受害线开关方向相反时，信号速度增加而时延减小；当攻击线开关方向与受害线开关方向相同时，受害线上的信号速度降低而时延增大。

在紧耦合的线对中，边缘场重叠很严重，串扰仅在此刻才会影响时延。如果两条线相隔很远，串扰电压就不是问题，边缘场就不会重合，受害线的时延就与其他导线如何开关没有关系。

22.5 开关噪声

到目前为止，我们讨论的是以宽连续平面作为返回路径的传输线串扰，电路板的大多数传输线都属于这种情况。这种情况下会存在近端和远端噪声，所有耦合都发生在邻近的信号线之间，距离更远的走线之间几乎不存在耦合。

如果返回路径不是均匀平面，增加的感性耦合就比容性耦合高得多，这时噪声主要由回路互感主导。这通常发生在互连中很小的局部区域里，例如封装、连接器及电路板上返回路径被间隙隔断的区域。

当回路互感占主导地位，并且发生在很小的区域时，可以用单个集总互感器去模拟耦合。静态线上由互感产生的噪声仅在当动态线出现dl/dt时才会出现，即边沿开关时。正是由于这个原因，互感占主导地位时产生的噪声有时也称为开关噪声、dl/dt噪声或∆I噪声。以前讨论过的地弹也是开关噪声的一种形式，它对应于公共返回引线的总电感在回路互感中占主导地位的特殊情况。只要有公共返回路径，就会产生地弹。减小地弹有如下3种方法：

1.增加返回路径数量，这样每条返回路径上总的dl/dt就会减小；

2.增加返回路径的宽度并减小长度，使它的局部自感最小化；

3.将每一个信号路径靠近它的返回路径，以便增加它与返回路径之间的局部互感。

然而，即使没有公共返回路径，当两个或多个信号-返回路径回路之间的互感起主导作用时，依然会存在串扰。连接器和封装中的回路互感通常是实现高速性能的制约因素。

使用一个简单的模型，就能估计出两个信号-返回路径回路之间的回路互感是否太大。当信号经过连接器中的一对引脚(动态线)时，回路中的电流可能突然在波前处发生变化。由于两个回路之间存在互感，电流的变化引起相邻的静态回路感应出电压噪声。

静态回路上感应的电压噪声可由下式近似：

在这里插入图片描述

其中，V_n表示静态回路上的电压噪声，L_m表示动态回路和静态回路之间的互感，I_a表示动态回路上变化的电流，Z_0表示动态回路和静态回路上的信号受到的典型阻抗，V_a表示动态回路上的信号电压，RT表示信号的上升边(即电流开启的快慢)。

不同的连接器和封装设计所影响的唯一项就是回路之间的回路互感。信号感受到的阻抗(常见的是50Ω)与上升边和信号电压一样，都是系统指标的一部分。

容许的开关噪声值取决于总设计中所分配的噪声预算。选择连接器和IC封装的噪声指标会因人而异，开关噪声值通常必须限制在小于信号摆幅的5%~10%。

如果规定了最大可容许的开关噪声，也就定义出了动态线网和静态线网之间的最大可容许的回路互感。这个最大可容许的回路互感为：

在这里插入图片描述

作为示例，我们使用以下值：V_n/V_a=5%，Z_0=50Ω和RT=1ns。此例中，最大可容许的回路互感为2.5nH。如果上升边减小，dl/dt产生的开关噪声将更大，所以必须减小回路互感以减小开关噪声。

经验法则：要使一对信号-返回路径回路之间的开关噪声保持在可接受的水平，应使它们之间的回路互感L_m<2.5nH×RT，其中RT的单位为ns。

如果上升边为0.5ns，最大可容许的回路互感则为1.2nH。随着上升边缩短，最大可容许的回路互感也会减小，从而使连接器和封装设计变得更加困难。以下3种主要的几何特征可以减小回路互感：

1.回路长度。这是影响回路互感的最主要因素。减小回路长度，互感也会减小。这就是为什么封装和连接器的发展趋势是越小越好，例如CSP封装。

2.回路之间的间距。这是影响回路互感的第二个因素。拉大间距，互感也会减小。但是，各个信号-返回路径回路之间的间距大小是受实际因素限制的。

3.信号接近自己回路的返回路径。这是影响回路互感的第三个因素。回路互感与每个回路的回路自感有关，减小其中任一个回路的回路自感，将减小它们之间的回路互感。将信号靠近回路的返回路径将减小它的阻抗。一般而言，信号路径的阻抗减小，开关噪声也会减小。当然，阻抗太小将引起一系列与阻抗突变有关的新问题。

这一分析是根据开关噪声在相邻两条信号路径之间产生这一假设展开的。如果两条攻击线和同一静态线之间的耦合很大，要使受害线上的开关噪声值保持不变，就要把每对线之间的互感减小一半。与同一条受害线相耦合的攻击线越多，容许的耦合互感就越小。

如果知道在封装和连接器中的信号对之间的回路互感的大小，就能直接估算出它们的最短可用上升边或最高可用时钟频率。例如，如果回路互感是2.5nH，而且耦合只存在于两条信号路径和返回路径之间，则使开关噪声小于5%信号摆幅的最短上升边为1ns。

经验法则：受开关噪声限制的最短可用上升边，以ns计算，就是RT>L_m/2.5ns(其中互感L_m的单位为nH)。如果假设时钟周期是10×RT，则最高可用时钟频率约为1/(10×RT)=250MHz/L_m。

例如，如果一对信号路径之间的回路互感L_m是1nH，那么最高工作时钟频率约为250MHz。当然，如果有5条攻击线可以与受害信号线相耦合，且每一对的回路互感为1nH，那么最高工作时钟频率将减小到250MHz/5=50MHz。这就是信号路径之间互感的典型值为1nH的引线封装，其最高工作时钟频率为50MHz之内的原因。