【半导体】半导体芯片行业工艺中的英文术语

• Arcing 电弧放电
• PR burn 光阻烧焦
• Peeling 掀起
• Bubble 泡泡
• Pits 凹洞
• Broken 破片
• Polymer 聚合物
• Blind VIA 介层瞎窗
• Poor planization 平坦化不良
• Blister 发泡 ( 亮点突起 )
• PR Shrink 光阻内缩
• Foreign contamination 外来脏污
• Poor Coating 光阻涂布不良
• Corrosion 腐蚀
• PR Flow 光阻流动
• Craze 缺角
• PR Lifting 光阻剥离
• Crack 龟裂
• PR Non-uniform 光阻厚度不均匀
• Tape residue 残胶
• PR remaining 光阻残留
• Si fragment 碎晶片
• Powder 粉末
• Contamination 脏污
• PR Bridge 光阻桥接
• Dis-color 颜色异常
• Residure ( ETCH) 蚀刻残留
• Damaged 损伤
• Residue( PHOTO ) 黄光光阻残留
• Educt of Phosphorous 磷析出
• Residue( unknow ) 无法定义之残留
• Film abnorment 薄膜异常
• Repeating Defect 重复性缺陷
• Finger print 手指印
• Roughness 粗糙
• Flow type particle 扬起状尘埃
• Residue( SPUT ) 金属溅镀残留
• Metal flaking 金属剥落
• Scratch 刮伤
• Hillock 凸起
• Si nodule 硅斑
• Nitride haze 氮化硅表面雾状
• Slip 滑移线
• Local Defocus 区域聚焦不良
• Shot Defocus Shot聚焦不良
• Mis-alignment 对准不良
• Stacking Faults 叠差
• Missing pattern 定义不良
• Spike 亮点,凸起物
• Notching 老鼠咬 ( 锯齿状 )
• Non-uniform 颜色 / 线不均匀
• Tree - Like Defect 树枝状腐蚀
• No Pattern 没有图形
• Thickness abnormal 厚度异常
• Orange Peel 橘子表面
• Under develop 显影不良
• Over-etch 蚀刻过度
• Void 孔洞
• Out of control 超出控制
• W Precipitation 钨折出
• Out of spec 超出规格
• Particle 尘埃
• Water spot 水痕

From 知乎：黑暗森林-张斌