服务器芯片报告学习笔记

1. 服务器按指令集可以分为intel x86架构和arm 非x86架构。服务器芯片插槽socket，x1，x2，x4，x8。
2. 桥片
   直接与cpu进行数据和指令交换，充当连接桥梁的芯片。以个人电脑主板为例，cpu插槽以北，靠近cpu插槽的一个起连接作用的芯片称为“北桥芯片”，主要作用是内存控制器。离cpu插槽较远位于主板下方的芯片称为“南桥芯片”，一般位于PCIe前面，作为输入输出I/O设备控制器。
3. HBM高带宽存储器，显著增加GPU可用带宽并降低功耗。JEDEC已发布HBM2.0规范，1024位物理接口，8个128bit ddr接口，堆栈结构。
4. Intel EMIB封装，embedded multi-die interconnect bridge嵌入式多芯片互联桥接。tsmc CoWoS封装，chip on wafer on substrate，2.5D封装技术，把芯片封装到硅载片上，并使用硅载片上高密度走线进行互联。
5. chipset，芯片组，一组共同工作的集成电路芯片，如南桥和北桥芯片。
6. MCMS，多芯片模块。
7. chiplet，小芯片，芯粒。将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可互相进行模块化组装的小芯片chiplet，如实现数据存储，计算信号处理，数据流管理等，并最终以此为基础，建立一个小芯片的芯片网络。
8. chiplet 同构和异构，同构指在同一片裸片上，异构指产品的不同组件在独立的裸片上进行设计和实现。异构的好处是可以使用第三方chiplet。
9. 片内总线 Ring到Mesh，axi也是片内总线，片外总线I2C，UART，SPI等。PCIe到CCIX协议。