后端signoff含义

1、什么是signoff?
signoff,签发。
后端所说的signoff,是指将设计数据交给芯片制造厂商生产之前,对设计数据进行复检,确认设计数据达到交付标准,这些检查和确认统称为signoff。

2、signoff的主要方向
timing signoff 静态时序验证
PA signoff 电源完整性分析
PV signoff 物理验证
RV signoff 可靠性验证
FM/CLP signoff 形式验证和低功耗验证

3、signoff要点
timing:setup check 建立时间检查——hold check 保持时间检查——drv check 最大传输时间检查和最大电容检查——SI check 信号一致性检查;
PA signoff:关注芯片功耗,静态和动态IR降,电荷迁移等;
PV signoff:关注芯片是否满足工艺设计规则,物理设计与逻辑网表的一致性;
RV signoff:关注ESD,latchup,ERC等检查;
FM signoff:关注最终输出的逻辑网表与最初输入的逻辑网表之间的一致性;
CLP signoff:关注在低功耗设计中引入的特殊单元,电源域划分及组成单元的正确性;

4、通常设计人员所说的第一次signoff指的是代码的冻结freeze,freeze code后,后续所有的代码修改均需提交patch进行审核。

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芯片Signoff检查是芯片设计流程的最后一步,用于确保芯片的性能、可靠性和可制造性符合设计规范和要求。Signoff检查通常包括以下几个步骤: 1. 版图布局检查:包括DRC(设计规则检查)和LVS(逻辑与版图一致性检查),用于检查版图是否符合制造工艺规范和设计规则。 2. 时序分析:包括STA(静态时序分析)和SI(信号完整性分析),用于分析芯片的时序特性和信号完整性,确保芯片的时序满足设计要求,并且信号在芯片内部传输的稳定性和可靠性得到保障。 3. 功耗分析:包括功耗仿真和IR Drop分析,用于分析芯片的功耗特性,确保芯片的功耗符合设计要求,并且电源和地线的电压稳定性得到保障。 4. 可制造性分析:包括DFM(设计制造合一)和DFY(设计制造合一),用于分析芯片的可制造性,确保芯片的制造工艺符合制造要求,并且芯片的测试和可靠性得到保障。 5. 特殊检查:包括EM(电磁兼容性分析)和ESD(静电放电分析),用于分析芯片的电磁兼容性和静电放电特性,确保芯片的稳定性和可靠性得到保障。 以上是芯片Signoff检查的主要步骤,不同公司和项目可能会有所不同。在实际应用中,需要根据具体的芯片设计要求和制造工艺要求,选择合适的检查步骤和工具,确保芯片的性能、可靠性和可制造性得到保障。
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