非极性面上的高迁移率4H-SiC p沟道MOSFET

标题

High-Mobility 4H-SiC p-Channel MOSFETs on Nonpolar Faces(EDL2024)
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文章的研究内容

研究背景

  • SiC MOSFETs的重要性:SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)不仅在功率器件领域受到关注,而且在高温(>300°C)下工作的互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路(ICs)开发中也具有重要意义。此外,将SiC CMOS和功率MOSFETs集成在单个芯片上,可以实现高功率密度和减少冷却系统的SiC单片功率ICs。
  • FinFETs的潜力:为了实现高性能的SiC CMOS,FinFETs比传统的平面器件更有前景,因为它们具有低功耗、快速开关和高完整性。当在4H-SiC(0001)衬底上制造SiC FinFETs时,MOS通道主要在非极性面(如(1120)和(1100)面)上形成。因此,非极性面n-和p-沟道MOSFETs的电学特性对于设计基于SiC-FinFET的CMOS至关重要。

MOSFET制造

  • 制造工艺:在n型4H-SiC (1120)和(1100)衬底上生长的n型外延层上制造了横向p-沟道MOSFETs。外延层的施主浓度(ND)为5×10
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