PCB中过孔Via设计说明及对应实物制作的关系说明

浅浅0099

已于 2025-01-26 13:31:13 修改

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文章标签：嵌入式硬件 PCB Via 过孔

于 2025-01-26 12:23:28 首次发布

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1. Via分类以及在PCB中的设置

1.1 Via分类（以开窗否来分类）

先科普一下PCB的制作和一些名词：

PCB板做成实物后，对应有走线（Layer 层）和铺铜的地方，呈现的样式，就是一层铜皮，然后在这些上面再盖上一层绝缘的绿油，这个绿油就是所谓的盖油，但对应元器件引脚的位置，因为要焊接元器件，所以不能盖上绝缘的绿油，这个不盖绿油的地方，就是所谓的开窗。

那对应过孔呈现的样式，实物是这样的：

左边带紫色的为过孔开窗，简单大白话，就是这样的设置后，板子最终做完后，能看到金属裸露在外；右边为过孔盖油，简单大白话，就是这样的设置后，板子最终做完后，看不到金属裸露在外。

其它分类（通孔、埋孔、盲孔等），并不是本文讲解的重点，在这里就不详细说明了，需要了解的小伙伴，可以点击下方链接。

见如下讲解：（讲解的很好）

了解 PCB 中的盲孔、埋孔和通孔_盲埋孔-CSDN博客

1.2 PCB中的设置：

Diameter 为过孔的外直径（即为白色部分的直径），Hole Size 为过孔的内直径（黄褐色部分的直径）。Tented 前打钩否，就是选择过孔是开窗还是盖油，不√为开窗（如下左边带紫色外圈的样式），√为盖油（如下右边样式）。

如果板卡是2层板，可以选择一层盖油，另一层开窗（一个打√，一个不打√）；也可以选择两层都盖油或者开窗（两个都打√ 或两个都不打√）。常规设置为：两个都打√ 或两个都不打√，但工程师还是要根据实际板卡需要进行设置。

设置开窗大小（正常使用默认值即可，不用单独设置）

选中需要设置的过孔，然后点击如下1的位置，先进行解锁，再对应2位置设置开窗大小，开窗大小是从白色部分外边沿到紫色外边沿的距离。

2. Via各部分的含义

紫色部分（开窗才有）：对应Solder层（阻焊层），简单说，就是这一部分不盖绿油（开窗）；

白色部分：过孔焊盘/焊环，正常情况下每一层都有，可以看成是Multi-Layer层；

黄褐色部分：用来连通每一层，过孔孔壁为金属化，实际信号就是通过孔壁金属来流通的，如果是走电流的，就需要计算此金属化的载流能力是否满足实际设计需要。中间为空，在PCB制板下单的时候，需要选择对应的工艺，不同的工艺，有不同的优缺点，具体我们放在第3章节详细说。

过孔的截面图如下：

图中孔径之间的距离为过孔的内直径，即为过孔的黄褐色部分的直径。图中的铜厚为过孔孔壁的厚度，最外面的一圈为过孔的外直径，即为过孔的白色部分的直径。

从整体来说，如果有一根走线，从Top层打过孔到Bottom层走线，其路径为：

Top 层元器件焊盘 -- Top Layer 走线 -- Top 层过孔的白色部分 -- Top 层过孔的黄褐色部分（主要是黄褐色对应的孔壁） -- Bottom 层过孔的黄褐色部分（主要是黄褐色对应的孔壁）-- Bottom 层过孔的白色部分 -- Bottom Layer 走线 -- Bottom 层元器件焊盘