晶圆键合胶如何进行键合与解键合的？

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   昨天的直播中 我们详细讲解了 晶圆键合胶的相关知识， 直播回放 可在知识星球中查看 （星球名： 芯片制造与封测技术社区，星球号： 63559049）。 什么是晶圆键合胶？
晶圆键合胶（wafer bonding adhesive）是一种用于将两个晶圆永久性或临时地粘接在一起的胶黏材料。 怎么键合与解键合？

如上图，键合过程：1.清洁和处理待键合晶圆表面。2.将两个待键合的晶圆对准并贴合在一起。3.施加压力和温度，促进键合胶之间的粘接。4.继续保温，使键合材料达到最佳粘接强度。 解键合过程，有四种方案：1，热解键合：一种是高温失去黏性，另一种是高温将键合胶融化，再施加一个平移力，使其滑动分离2，化学药水溶解：利用化学药剂溶解键合胶3，机械剥离，利用机械力将两片晶圆分离4，激光解键合：用激光照射晶圆键合胶，激光能量被粘合剂材料吸收，导致局部温度急剧升高，键合胶被破坏而使两片晶圆分离。目前，12寸的先进封装厂，用激光解键合的方式较为普遍。       欢迎加入我的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下：》