运动DV（六层PCB）

•  作品简介：运动DV是一种体积小巧、可拍摄视频以及照片、并且具备一定的防水、防摔、防尘的影像记录设备。

• 设计重点：USB、DDR3、WiFi模块

USB2.0：阻抗为90Ω，差分线宽线距为5/5mil，包地处理。

USB3.0：阻抗为100Ω，差分线宽线距为4/4mil，包地处理。

DDR3：

数据线：同组同层，（DQ0-DQ7 ）+低位DQM信号+1对DQS差分信号=1组低8位数据线 ；（DQ8-DQ15）+高位DQM信号+1对DQS差分信号=1组高8位数据线；

地址线：不要求同组同层。

等长误差：数据线等长误差为25mil，地址线等长误差为50mil，差分线组内误差为5mil。
注意：导线与导线之间需要做到3W间距，两组数据线一起做等长，数据线的时钟差分和地址线的时钟差分线误差控制在200mil 以内；数据线整组按照数据线的时钟差分控制误差，组内误差在25mil 以内。

 WiFi模块：（需要特别关注，做好抗干扰措施）

天线一般采用“1”字布局（也可采用“L”型布局，但拐角处需拉圆弧）；

走线和焊盘一样粗；

在第一层和第二层画禁止区域，设置不覆铜；

在第三层，天线走线的下方画一个地平面作为参考平面。

• 设计要点：

1、快速模块画布局（将器件模块放在胶粘器件或座子旁边）完成后，根据器件数量，用2D线（2D线要用 [路径] 模式画）规划布局空间再进行逐个模块的详细布局。

2、DDR3：

（1）DDR3的扇出从差分线开始，3对差分线的过孔均可分别和其它过孔在同一直线上。

（2）DDR的ZQ管脚的电阻可放顶层直接连接。

3、布好局，BGA完成扇出后，先画好电源平面，走线过程中注意跨分割平面的走线不要跨分割。可将会跨分割的导线优先用不跨分割的导线连。

4、BGA、DDR的滤波电容摆放位置最好不要放在跨分割的位置，否则会挡住底层走线；BAG、DDR要画上禁止区域，防止表层碎铜进入。

5、BGA周围放顶层器件时，要优先考虑BGA外围顶层是否要放电容，优先摆放滤波电容（尽量整齐紧凑），再摆其它顶层器件，否则电容无空间摆放；底层亦然，如，BGA滤波电容放底层，如下图的顶层晶振和底层的三个电容的摆放位置，此时的晶振就不能摆到下方，否则会挡住电容的摆放。

• 检查要点：

1. 检查板子连通性、安全间距；
2. 模块布局布线是否正确；
3. 差分线、晶振是否包地；
4. 底部不能走线或摆放器件的器件的底部是否有导线（如晶振）；
5. 散热焊盘是否打散热孔；
6. 平面是否跨分割；
7. 电源平面是否被太多过孔分隔出现瓶颈，导致通道过小；
8. 电源平面是否做内缩；
9. 是否已打缝边地过孔。

• 收获：

1、无板框时，灌铜、router自动扇出功能均不能用，此时的板框可能是2D线，要将2D线改为板框（选中2D线外形，右键，选择拆分，再右键，选择特性，最后将2D线改为板框）。

2、改变铜箔样式：（将网格改成全部铺铜）：

    →   

3、移动器件时导线也随之改变： 

4、取电检测：先经过电容滤波再通过电阻检测（进电→电容→电阻→芯片）：

5、解决空间足够有些过孔但没有与平面连接的问题：

6、WiFi：注意三点

（1）走线宽度和电容或电阻焊盘一样宽（或很接近）；

（2）1、2层画禁止区域，禁止区域边沿距离中间走线15~20mil，可以画到焊盘边沿，如下图电容的GND焊盘；

（4）在第三层可以画一块实体铜（即铜箔，也可以画覆铜平面，即使第三层是完整的地平面，为了保险器件，也可以画一块地网络的铜箔）；

（5）可以在wifi座子周围多打一些地过孔。

7、注意电源电容方向，让电容的作用尽量大：

8、电感出口覆铜面积太大，电容相当于不起作用：

9、座子大焊盘打孔做法可如下图：

10、当一根线要加粗，但空间不够时，可分开成几条较细的线来走，记得开始的那端要加粗：

11、要避免平面被过孔阻断或平面过道太细：

12、自动移除碎铜设置：