芯片资深IC设计工程师面经系列(七)功耗面积预评估

芯片面积的主要涵盖部分分为三部分

  1. IO:芯片的信号及电源pad等
  2. Standard cell : 实现芯片的功能逻辑
  3. Macro block :第三方IP( PLLDAC POR Memory .etc )

一个简单的面积计算案例

组合逻辑

时序逻辑

RAM

综合面积mm2

0.21

0.22

0.5

面积利用率

0.3

0.35

0.8

PR后面积

0.7

0.628

0.625

PR后面积总和mm2

1.953

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模拟IC设计工程师的工作流程通常包含以下几个主要步骤: 1. 需求分析:工作开始之前,IC设计工程师需要与客户、项目经理或其他相关人员进行沟通,了解项目的需求和目标。他们会收集和分析所需设计能、性能要求以及整体系统规格等信息。 2. 架构设计:在明确需求后,设计工程师将开始进行架构设计。他们会确定整体芯片的组织结构、能模块以及它们之间的交互方式。通过这一步骤,工程师可以定义并优化电路、布局和布线的关键参数。 3. 电路设计与仿真:在确定了芯片架构后,设计工程师将开始进行电路设计。他们会使用专业的设计工具创建和优化各种电路元件,如逻辑门、放大器和时钟电路等。设计完成后,工程师还会使用仿真工具验证设计能和性能是否符合期。 4. 物理设计:完成电路设计后,工程师将开始进行物理设计,其中主要包括布局和布线。布局阶段,工程师将确定各个电路元件的位置和布局规则。在布线阶段,工程师会根据电路元件的布局生成连线路由,并优化所创建的布线网络,以满足性能和需求。 5. 验证与验证:在物理设计完成后,工程师将进行验证与验证工作。他们会使用相应的验证工具和方法对芯片进行能验证,以确保其正常工作,并且符合设计规格和需求。 6. 物理实现:在验证和验证成后,工程师将开始准备IC的物理实现。这包括生成版图文件、掩膜制作以及测试方案的规划等工作。 7. 生产与测试:IC产品的生产和测试是最后的阶段。工程师将与制造商合作,确保IC的等级符合要求,并进行能和性能测试。 以上是一个典型的IC设计工程师的工作流程。然而,实际工作流程可能因项目的复杂性和设计团队的规模而有所不同。因此,工程师需要在整个设计过程中密切合作,并根据具体项目进行适当的调整和优化。

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