MOS管的概述及两款常用电源管理芯片分享
mos管可以应用在信号电路中,例如在i2c通讯进行电平转换,反向控制,可供选型的种类很多,选型方便。
也常应用在电源上,此时如果选型不合适,可能会产生热量,电流电压可能达不到要求,可靠性变差,因此了解学习mos的各项参数,对选型是有帮助的。
两款常用电源管理芯片设计分享
RT8809BGQW,外置mos的电源设计,成本比较低,可以做到相对大的功率,设计灵活。
LTM4630EV/HCE4630,mos集成在芯片内部,芯片成本比较高,功率有要求,使用的时候注意芯片的散热问题。
常用电源mos的封装外形
选取长晶科技的一款Nmos了解学习其相关参数
V(BR)DSS,是开路状态下漏极到源极之间所能承受的最大电压。表格给出的数值是30V,但是瞬间30V不会损坏,会降低器件的使用寿命,连续超过30V会导致管子击穿损坏。
ID表示漏极可承受的持续电流值,如果流过的电流超过该值,会引起击穿的风险,一般在进行使用的时候,会打7.8折,留有裕量进行使用。
RDS是mos管导通的时候,漏极与源极之间的电阻,会产生热量,属于导通损耗,该值小一些比较好。
极限参数
极限参数也叫做最大额定参数,MOS管在使用的时候超过下面极限参数,管子有可能会发生损坏
VDS,开路状态下,源极与漏极之间的击穿电压;
VGS,栅极与源极之间的电压,最大的驱动电压;
ID,持续的漏极电流;IDM,单脉冲最大的漏极电流;
EAS表示单脉冲雪崩击穿能量,器件可以安全吸收反向雪崩击穿能量的高低,一次性超过那么多能量,管子会击穿而损坏;
PD表示最大耗散功率,实际功耗应小于此参数并留有一定余量;
热阻表示热传导的难易程度,热阻越小,表示散热性能越好,在进行热仿真的时候可以用到该数值;
管子内部结可以承受的温度范围-55~150摄氏度;
电气参数
MOS管关断时侯的参数
V(BR) DSS,在VGS = 0V, ID =250uA的测试条件下,最小的漏源之间电压是30V;
IDSS表示栅极电压 VGS=0 、 VDS 为一定值时的漏源之间的漏电流,一般在微安级,不同的温度下,漏电流大小也会有不同。
IGSS表示栅极驱动漏电流,越小越好。
MOS管开启时侯的参数
VGS(th)表示的是MOS的开启电压,手册给出的典型值是1.7V,实际应用中会高于此值,否则可能会造成比较大的损耗。
RDS(ON)表示MOS的导通电阻,通常导通电阻越小越好,其决定MOS的导通损耗,导通电阻越大损耗越大,不同条件下,导通电阻的数值也会有所不同,选用的时候要注意折中进行选取。
动态特性
如上图,MOS的寄生电容等效模型如上图所示。
器件选型的时候我们会关注输入电容比较多一些,输入电容越大,给其充满电的时间就会越长,相对应的,放电时间也会增长,器件导通截止时间与其有关越小越好,会影响开关时间,进而影响开关损耗。
输出电容,反向传输电容(米勒电容),一般对其关注度不高;栅极电阻,作用影响不大;
由上面的曲线可以看出,寄生电容是随着漏源之间的电压发生变化的。
开关特性
Qg、Qgs、Qgd、td(on)、tr、td(off)、tf这些参数都是与时间相互关联的参数。
开关速度越快对应的优点是开关损耗越小,效率高,温升低,对应的缺点是EMI特性差,MOSFET 关断尖峰过高。
寄生体二极管的参数
导通的压降,以及导通时侯允许通过的最大电流值和单次最大电流值。
电气参数曲线
输出曲线以及传输曲线
要想mos管通过想要的电流值,对VGS,VDS都有比较高的要求。例如说想要导通时侯通过30A的电流,栅极的驱动电压应该设计在3V左右,上述测试曲线,只是在25摄氏度的时候,实际的应用中应该考虑比较大的裕量。
导通电阻与电流
漏极电流增加,导通电阻几乎不发生改变,不同的VGS,导通电阻也会不同,为了让导通电阻尽可能小,VGS适当大一些,这样可以降低损耗。
有图中的参数曲线可以知道,Vgs越大,寄生电容充电时间就会越长,进而导通时间就会变长,开关越慢,开关损耗会增加,所以说合理选取VGS的大小,与上面的图VGS的选取是一个权衡。
导通电阻与栅极驱动电压之间的变化曲线,由途中曲线可以知道,VGS越大,直流阻抗越低。由上面两幅变化曲线可以知道,VGS的选取应该是适当的,红色方框中的数值具有比较大的借鉴意义。
上图左侧是体二极管压降与电流值的关系,右侧是MOS开启电压随温度的变化关系,温度高,导通电压会变低。
下图是由各项极限参数构成的安全使用区间
各个参数创造的边界,在该安全区域范围内使用mos管才不会损坏。
总之,要想选取到合适的mos,需要对元器件的参数有一定的认识,才能更好地帮助我们进行元器件的选型。