本文讨论了电力传输中的问题以及硅光子学在封装中的应用，特别是CPO技术，其通过在芯片封装内实现电子转光子，有望大幅降低功耗，特别适用于高速场景。同时提及了从2D到4D封装的发展趋势和异质化/异构化封装的重要性。
大佬继续镇楼
下图是现在主流的先进工艺封装2.5D CoWos封装。
电力传输是一个问题，需要集成稳压器才能解决电力传送问题。将硅光子学引入封装中，是最新提出来比较有前景的方案，物理学告诉我们，这就是未来......
下图显示的是几种封装的互联密度对比图：
电子擅长计算，但当涉及到信号或者通信时，光子更好。
第一个是纯电子传输，功耗较高，>2400W (以51T交换机为例)
第二个是在板级转化成光纤传输，功耗节省40%左右，>1500 W
未来就是第三个，在芯片封装里面就实现电子转光子的操作，叫做CPO (Co-Packaged Optics)，这样能更大程度的降低功耗，> 800W。CPO技术是一种颠覆性的降功耗技术，在高速场景应用比较多，目前很多公司也在做，预计这两年应该会有商用出来。
下面大佬又讲了一些射频相关的，听不懂了……
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