触控模组元器件区域进行点热固胶防止虚焊进水汽及绝缘的作用,由于点胶过程中胶量和点胶区域控制缺失导致部分电容电阻焊盘引脚及元器件表面外露。
触控模组FPC焊接至显示模组,触控模组元器件区域表面贴覆有绝缘胶带,全贴合后显示模组LCM FPC表面贴覆有接地导电布,该导电布对应TP FPC元器件区域由于厚度的要求并没有设计对应的绝缘胶带。
导致在全贴合后贴覆导电布过程中由于部分产品导电布对位异常导致需要返工重贴新导电布,在撕掉旧导电布的过程中旧导电布会把TP FPC元器件区域的绝缘胶带一并带离,作业人员重贴新导电布的过程中并没有重贴TP FPC元器件区域的绝缘胶带导致新贴的导电布与TP FPC元器件区域外露的引脚和元器件表面直接与接地导电布短路导致TP FPC VCC与GND短路进而导致无触摸和无显示(显示模组的VCC与触控模组VCC共用)。
检讨问题的过程中发现结构设计缺乏系统整体的思考及对制程设计的隐患不够熟悉,针对此类问题的根本杜绝方案可以默认导电布非导电区域需进行绝缘处理即导电布+绝缘胶二合一设计且除接GND露铜区域外都默认全部覆盖绝缘胶。
上图为新的导电布绝缘胶设计,把TP FPC元器件区域一并绝缘处理,避免作业人员更换导电布带走绝缘胶的隐患,导电布的绝缘胶的设计需考虑FPC定位公差及采用"尽量大"的设计原则。