1、概念
氮化镓,由镓(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化镓的禁带宽度为 3.4eV,是硅的 3 倍多,所以说氮化镓拥有宽禁带特性(WBG)。禁带宽度决定了一种材料所能承受的电场。
氮化镓高电子迁移率晶体管GaN HEMT(High Electron Mobility Transistors)作为宽禁带(WBG)功率半导体器件的代表,器件在高频功率应用方面有巨大的潜力。GaN材料相比于 Si 和SiC 具有更高的电子迁移率、饱和电子速度和击穿电场,由于材料上的优势,GaN功率器件可以实现更小的导通电阻和栅极电荷(意味着更优秀的传导和开关性能)。因此GaN功率器件更适合于高频应用场合,对提升变换器的效率和功率密度非常有利。目前GaN功率器件主要应用于电源适配器、车载充电、数据中心等领域。氮化镓的吸引力不仅仅在于性能和系统层面的能源利用率的提高。当我们发现,制造一颗氮化镓功率芯片,可以在生产制造环节减少80% 化学物及能源损耗,此外还能再节省超过 50% 的包装材料,那氮化镓的环保优势,将远远大于传统慢速硅材料。
2、GaN HEMT的分类
按照器件结构类型