《炬丰科技-半导体工艺》氮化镓材料研究

氮化镓(GaN)作为一种宽禁带半导体材料,因其在LED、微波和电力电子领域的广泛应用而备受关注。其独特的特性,如高电子迁移率和大带隙,使其适合于高功率和高温操作。研究热点包括二维电子气体现象的高电子迁移率晶体管(HEMTs)、基于GaN的微机械系统(MEMS)以及全氮化镓集成电路的开发,这些有望应用于谐振器、滤波器和各种传感器。随着制造和加工技术的提升,氮化镓的潜力正在逐步释放。
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书籍:《炬丰科技-半导体工艺》

章:氮化镓材料研究

编号:JFKJ-21-273

作者:炬丰科技

摘要:

  氮化镓(GaN)是一种宽禁带隙的半导体材料,在半导体行业是继硅之后最受欢迎的材料。这背后的原动力趋势是led,微波,以及最近的电力电子。新的研究领域还包括自旋电子学和纳米带晶体管,利用了氮化镓的一些独特特性。氮化镓具有与硅相当的电子迁移率,但具有一个三倍大的带隙,使之成为极好的高功率应用和高温的候选人操作。能够形成薄型algan /GaN异质结构图,其表现出二维电子气体现象导致高电子迁移率晶体管。氮化镓研究的另一个有趣方向,它是基于GaN的微机械cal设备或GaN微机电系统(MEMS)。  

  充分释放氮化镓的潜力,实现新的先进全氮化镓集成电路,对器件(如谐振器和滤波器)、传感器(如温度和气体传感器)。

介绍  

  最近几年,GaN已经成为其中之一 其中最流行的半导体材料是。与其他任何正在增长的行业一样,在材料科学和设备技术方面的根本性突破一直是得益于制造和加工的快速改进品质因数。

氮化镓的机电性能

 

 生长过程中的地应力测量

 

氮化镓的力学性能

 

GaN的热性能   略

GaN的电学性质  略

 

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