国产化SOC开发计划

国产化SOC开发计划

1 熟悉SOC的组成和开发套件的使用

这个阶段是刚刚拿到国产化SOC开发板的最初阶段，该阶段需要完成的工作有：

1，安装开发套件，并且学会使用开发套件，并且能够进行上电调试；

2，粗略的过一遍开发板原理图，看看哪些外设需要开发驱动，以及整个SOC芯片对应引脚分布，以及重要器件的保护和电源分布以及上电要求；

3，过一遍简单过一遍开发手册，了解芯片的功能概述和体系架构，通过芯片架构图了解其内部组成，核心性能的评估，总线连接关系和时钟的分布。

该阶段的开发时间估计大概为3天左右。

2 调试SOC相关使用外设

这个阶段主要是设计芯片的外设驱动，并且测试自己完成的驱动函数。完成了功能调试还需要完成规范的封装，这样使用起来才算是方便的驱动程序。通过数据手册可以知道芯片的外设主要有：

1. 芯片时钟的配置，主要是配置其芯片内部锁相环的倍频与分频，用来提供芯片核心时钟和所有外设时钟；

周期：开发时间与调试时间：1天。

1. 芯片定时器与中断的配置，主要用来完成定时器中断的实现，在应用层程序中能够提供精确定时；

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为3天（定时器配置1天，中断2天），出现了问题可能需要4-5天或者更长。

1. GPIO口的配置，主要是用来完成离散量的输入和输出功能；

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为1天，出现了问题可能需要2-3天或者更长。

1. UART外设的配置，主要是用来完成串口的通信功能；

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为2天，出现了问题可能需要3-4天。

1. 1553B总线的配置，主要用来完成1553B的通信功能；

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为3-4天，出现了问题可能需要1周。

 

1. CAN总线的配置，主要用来完成CAN总线的通信功能；

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为2-3天，出现了问题可能需要4-5天。

1. QSPI接口的配置与FLASH的读写驱动，主要用来完成FLASH的读写，用于程序加载。

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为4天，（QSPI接口配置2天，FLASH驱动设计两天），出现了问题可能需要1周。

1. SPI接口的配置与FLASH的读写驱动，主要用来完成FLASH的读写，用于程序加载。

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为2-3天，出现了问题可能需要4-5天。

1. IIC接口的配置与eeprom的读写驱动，eeprom用来存储掉电配置信息，IIC接口用来控制IIC接口的传感器等。

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为2-3天，出现出现了问题可能需要4-5天。

1. DDR3外扩内存的配置，主要用来完成外扩内存的使用，在片上内存不够的情况下使用。

周期：未出现问题的开发时间与调试时间为3天，出现问题可能需要4-5天。

1. DMA控制器的配置，主要用来完成数据的快速搬移，在CPU工作的同时完成指定地址的数据迁移。

周期：未出现问题的情况下开发时间与调试时间为4-5天，出现问题可能需要1周。

3 研究SOC启动流程，分析整个运行过程  

到这个阶段基本对整个国产SOC有了一定的掌握程度了，此时可以开始研究该芯片的启动流程了，主要是内部ARM核的程序搬移和指令的跳转，以及整个程序的文件组成。在启动的过程代码中，多数是汇编文件，需要掌握一些ARM的指令集才能有效的阅读其源码，并且还要掌握ARM的相关体系架构，熟悉其协处理器与主核怎么配置才能实现中断的跳转和堆栈的搭建。在该SOC工程中还有一个scatt，该文件类似于zynq的ld文件，但是又有很大不同，这两类文件都是链接内存地址分配和数据存储位置的文件，也需要掌握。

1，研究771提供的启动流程，理解整个启动过程，开发周期可能只需要1周左右。

2，但是想要随时修改内存链接文件，修改启动过程代码，完成双核的应用以及系统的搭载，那么就需要去研究ARM指令集和体系架构，该过程的开发周期可能需要数周以上。