高速设计-耦合电容

 电容分量

        在交流耦合中，电容串接在线路中，阻抗为1/jwc。容值越小的电容，对低频信号所表现出的阻抗越大，使低频信号的衰减越严重。

        定义Tc为每比特位的数据周期，NUM为最大容许连0或连1比特位的数目，负载的阻抗为R (一般取50Ω)，C为交流耦合电容容值。则有经验公式:

Cmin = 7.8 * NUM * T / R

        例，T=1.25ns，R=50Ω，根分析，应用中可能出现的最大连0或连1比特位的长度为85，因此设定NUM=86，则交流耦合电容的最小取值要求为Cmin = 7.8X86X1.25ns/50Ω = 0.01677μF

        设计中，选用0.01uF的耦合电容，显然无法满足式，导致数据帧出错。在设计时需注意，耦合电容取值也不能太大，如果容值太大，将无法满足高速信号变换的边沿斜率要求。在高速设计中,一般取耦合电容的容值为0.1uF，这样既可以满足数据帧中可能出现的长1长0情况，又能满足高速信号变换的要求。

ESL分量

        如何利用封装信息获得大致的ESL值? ESL值取决于电容器件的类型和封装。在高速电路中，应选用ESL值小的贴片电容，因此仅以小尺寸贴片式的陶瓷电容作为示例，对于插孔式电容，如铝电解电容，其ESL值将比表2.2所列出的值大得多。从表2.2知，随着封装的增大，ESL值将随之增大。比较特殊的是0612 封装的贴片电容，其ESL值不仅远远小于相同外形尺寸的1206的ESL值，甚至小于目前业界尺寸最小的0201封装的ESL值。

如图2.10所示为1206和0612封装的电容的对比。

 0612封装的电容，其长边为焊接边，连接PCB上的焊盘，相比1206封装，一方面可以有更大的、能直接和PCB焊盘贴合的面积；另一方面，其内部电容体到PCB焊盘的距离也更近，因此ESL值最小。就成本而言，在相同容值的条件下， 0612封装比1206封装只是略微贵一些。