Xilinx Versal 自适应soc器件概览

一、前言

        Versal 自适应Socs将自适应处理模块和带有可编程逻辑的加速引擎模块组合到一起,从而可以满足对各种硬件解决方案更广泛的市场应用。器件包含了像有互连shell作用的集成硅,AI Engines,可编程逻辑,梳理系统,使得比传统的FPGA,CPU,GPU具有更好的性能。

AMD Versal 架构通过优化的软硬件实现性能突破,提供比芯片设计开发周期更快的自适应解决方案,助力各类开发人员加快整个应用开发流程。

1.1 Versal架构

    ​    ​Versal的架构组成如下图,NoC(片上网络)通过CPM连接到外部的主处理器,也将各种不同的处理单元如:PL,AI Engines和标量处理加速器连接到了一起。最上方的是AI Engines和I/O 存储器控制器。连接IP位于靠近串行高速收发器的列。资源的连接是通过一个具有本地或区域信号的连接作用的可编程互连布线矩阵来实现的,也就是有高宽带和长距离通信的NoC单元。

 

​二、Versal器件

        Versal 架构是一个软件完全可编程的异构计算平台,它整合了可编程逻辑、处理系统、智能 AI 和 DSP 引擎,可极大地提升算力,满足数据中心、无线网络、汽车辅助驾驶和有线通信等应用的各种需求。通过这一高性能架构,各类开发人员(软件工程师、硬件工程师和数据科学家)可以借助优化的软硬件来加快整个应用开发流程。

2.1 器件总览        

        器件产品目前共有2代7个系列51个器件,如下图

 

2.2 器件资源对比

     以系列为对象,第2代7个系列的器件资源对比如下图,差异比较大项是在AE Engines上,其余各项基本都是资源数目上的差异

 

2.3 第一代Versal自适应SoC

Versal 自适应 SoC 兼具可编程逻辑和加速引擎的灵活处理能力,以及先进的内存和接口技术,可为各类应用实现定制化、强大的异构加速,由AI Edge,Prime,Premium,AI Core,HBM 五个系列。

2.3.1 AI Edge 系列

AI Edge 系列:为功耗和散热条件有限的边缘应用带来出色的 AI 性能功耗比,全面加速预处理和 AI 推理,7类器件的资源对比如下表。

 

器件命名规则由3个部分组成:Device Name(器件名称)、Device Attributes(器件属性)、Package Definition(封装定义)

 

Device Grade(器件等级):有三个等级,XC(商业级)、XA(车规级)、XQ(航天级)

Architecture(架构):V表示Versal

Series Name(系列名字):可为E(AI Edge)、C(AI Core)、M(Prime)、P(Premium)、H(HBM)

Value Index(编号值):1902

Speed Grade(速度等级):有-1(最慢)、-2(中等)、-3(最快)三个等级

Voltage(电压):L(低电压0.7v)、M(中等电压0.8v)、H(高电压0.88v)

Static Scree(静电屏蔽):S(标准)、L(低静态)

Temp Grade(温度等级):E(0-100度)、I(-40到110度)、Q(-40到125度)、M(-55到125度)

Ball Pitch(焊球间距):V(0.92mm)、N(0.92mm)、S(0.8mm)、L(1mm)

Lid(盖):S(无盖,有w/Stiffener环)、F(有盖)、B(无盖、无Stiffener环)、H(有悬挂盖)、I(有悬挂盖和w/Stiffener环) 

RoHS6 Code (RoHS6 编码):V(无铅) 、Q(共晶球)、R(加固共晶球)

FootPrint(封装)

2.3.2 Prime 系列

Prime 系列为Versal 自适应 SoC 基础系列,提供多种器件,并在多个市场具有广泛的适用性,各类器件的资源对比如下图。

 

器件命名如下图,与AI Edge 系列相同,区别是Series Name应为M

 

2.3.3 Premium 系列

Premium 系列在可适应平台上突破性地集成了网络化、功耗优化的核心,可满足极具挑战性的计算和网络应用的需要,各类器件的资源对比如下图。

 

器件命名规则与AI Edge 系列相同,区别是Series Name应为P

2.3.4 AI Core 系列

AI Core 系列中,深度集成的 AI 引擎带来卓越的计算性能,实现突破性的 AI 推理及无线加速,各类器件的资源对比如下图。器件命名规则与AI Edge 系列相同,区别是Series Name应为C。

 

Versal AI Edge,AI Core,Prime,Premium之间的兼容关系如下图,黑方块间存在连接线的表示支持继承,即可以直接迁移过去

 

2.3.5 HBM 系列

HBM 系列是全方位高度集成高速内存、安全数据和自适应计算,适用于内存有限、计算密集型、高带宽等应用,各类器件的资源对比如下图。器件命名规则与AI Edge 系列相同,区别是Series Name应为H。

 

Versal Premium与Versal HBM系列器件之间的集成关系如下图

 

2.4 第二代Versal自适应SoC

    第二代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列为 AI 驱动和经典的嵌入式系统赋予单芯片智能,在性能、功耗、占用面积、功能性安全和安全功能之间实现出色的平衡。与第一代产品相比,第二代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列的标量算力预计均可提升多达 10 倍。

2.4.1 二代AI Edge 系列

第二代 AI Edge 系列器件采用一体化器件设计,融合新一代 AI 引擎、高性能集成 CPU 和可编程逻辑,面向 AI 驱动的嵌入式系统,支持预处理、AI 推理和后期处理,各类器件的资源对比如下图。

 

第二代 AI Edge 系列器件的命名规则如下图,相比第一代的命名规则,主要是Device Name中多了Generation,2表示第2代。

 

封装对比如下图

 

2.4.2 二代Prime 系列

第二代 Prime 系列:借助高性能集成 CPU、可编程逻辑和 8K 视频处理,打造性能出色的适用于各类市场的经典嵌入式系统,各类器件的资源对比如下图,命名规则和第二代 AI Edge 系列器件类似。

 

封装对比如下图

 

三、参考资料

https://www.amd.com/zh-cn/products/adaptive-socs-and-fpgas/versal.html

文档《Versal Architecture and Product Data Sheet: Overview》

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