绝缘配合系列3之爬电距离和固体绝缘的影响因素

大家好，这是关于绝缘配合系列的第3篇文章。在上篇文章中，我们一起认识了绝缘配合、组成绝缘配合的三个要素：电气间隙、爬电距离及固定绝缘，它们的概念以及影响因素。由于篇幅的限制，上篇文章只介绍了电气间隙的影响因素，今天我们将继续学习爬电距离和固体绝缘的影响因素。

首先来让我们回顾一下电气间隙的影响因素：

• 冲击耐受电压
• 暂时过电压的峰值电压
• 稳态峰值电压或再现峰值电压
• 电场条件
• 海拔
• 微观环境中的污染等级
• 机械影响

以及对于电气间隙的总结一句话是：电气间隙需要满足整个寿命周期能够在高海拔非均匀电场下耐受可能出现的最大电压，防止被击穿，发生绝缘失效。

在正式进入介绍爬电距离和固体绝缘的影响因素之前，我们先重温一下两者的概念。

爬电距离 Creepage distance(CR)：沿两个导电部分之间的固体绝缘材料表面的最短距离。

固体绝缘 Solid insulation：插在两导电部件之间或导电部件和主体部分之间的固体绝缘材料或固体绝缘材料的组合。

下面这张图大家还记得吧。

那么，影响爬电距离的因素是什么？说实话，于我自己而言，我之前一直琢磨不透到底什么是爬电距离，因为它不像电气间隙那样，使用空气做绝缘，设计时需要考虑电压击穿，又不像固体绝缘一样，是实实在在的使用绝缘材料做绝缘。而且在验证的时候，电气间隙和固体绝缘又都是实实在在可以通过电压测试验证的，爬电距离很特殊，不需要测试验证。当然这个后面的文章会细聊。

现在对于爬电距离这个概念，我想把它拆成两个词来认识它：“爬电”+"距离"。在电场的作用下，电荷在绝缘表面移动的现象被称为“爬电”或“表面放电”。这种现象的发生是因为绝缘材料并不是绝对不导电的，而是具有有限的绝缘电阻。即使是绝缘材料，也会存在一些微观缺陷，如杂质、微小的孔洞或者表面粗糙度，这些可以提供电荷移动的路径。“距离”是指电荷沿着绝缘材料表面移动的最短距离，如果这个设计的距离不大于电荷能够移动的距离，那也就意味着两个导体之间会被连接，后果可想而知。

想清楚爬电距离的概念后，在正式说明爬电距离的影响因素之前，我们可以先猜测一下会有哪些：电场强度越大，电荷移动越远；绝缘材料表面缺陷越大，绝缘效果越差，电荷移动越远；绝缘材料表面杂质越多，尤其是金属颗粒，电荷移动越远；所处环境湿度越大，绝缘材料阻力越小，电荷移动越远。。。这是我们的猜想，下面让我们公布一下答案。

为了确定爬电距离，我们需要考虑以下因素：

• 电压及持续时间
• 污染等级
• 材料组别

细心的同学可能会发现，我列举的这几种不是GB/T 16935.1中列举的所有影响因素，在标准里面还有写爬电距离的方向和位置，绝缘表面的形状，筋的使用等。我不想在这篇文章中解释余下的几种影响因素，因为它们可以归成一类叫机械设计细节。并不是说它们不重要，而是我想把重点放在标准表格F.5上，去解释为什么F.5背后的原因和逻辑。

你们看，标准中这几大影响因素是不是很贴近我们的猜测。下面我来一一解释它们对爬电距离的影响。

对于电压产生的影响，我们要从两个维度去考虑，分别是数值和持续时间。在GB/T 16935.1中的描述是，持续的电压会产生电痕化现象。所谓电痕化，从字面的意思可以解释为，电荷移动留下的痕迹。是需要电场强度在特定条件下长时间作用于绝缘材料，导致材料表面或内部的局部放电。这种局部放电会在绝缘材料表面或内部形成可见的通道或痕迹。

瞬态电压不会产生电痕，因为瞬态电压的特点是持续时间极短，通常在纳秒或微秒级，来不及在绝缘材料上形成稳定的电场，也就无法形成电痕。但是这并不意味着瞬态电压对于绝缘材料没有影响，足够高的瞬态电压会产生足够的电场强度，从而引发局部放电甚至绝缘材料的破坏。

污染等级对爬电距离的影响比较好理解，在设计爬电距离时，我们需要格外关注固体颗粒物的尺寸，尤其是金属颗粒物，因为在某些极端的情况下，金属颗粒物会处于两个导体之间发生短接。

材料组别就是我们经常说的CTI，即相比电痕化指数。但是实际上CTI只是绝缘材料分类的一个定性分析，由于在不同的污染和电压下绝缘材料的性能是非常复杂的，只能通过经验和试验，最终选择材料用CTI值进行绝缘材料分类。根据CTI值所在的区间，把绝缘材料分成了四个组别，分别是I、II、IIIa、IIIb，这就是我们在标准表格F.5选择爬电距离的MG等级（Material Group）。

以上是影响爬电距离的三大因素，除此之外，我们需要注意一个细节，也就是爬电距离不能小于相关的电气间隙。当然在多数情况下不会出现爬电距离小于电气间隙，但是不排除极端情况。

关于爬电距离的影响因素介绍完了，那么大家是否观察到我们其实一直在围绕绝缘材料讨论。这就是为什么说爬电距离是两个导体之间沿着绝缘材料移动的最短距离，同时这也解释了后面我们即将要介绍的验证测试里为什么没有关于爬电距离的电压测试。

接下来说一说固体绝缘的影响因素：

• 电压应力
• 频率
• 环境应力（温度、湿度、振动冲击）
• 介电强度
• CTI

电压频率会影响固体绝缘的电气强度,介质发热和热不稳定性的概率基本上与频率成正比,提高频率会降低大多数绝缘材料的电气强度。

如果绝缘材料不具备足够的强度，那么机械冲击会导致绝缘材料的损坏，然而长期或短期的高温环境也会降低绝缘材料的降低，加剧机械冲击导致的损坏。湿度会影响绝缘电阻和放电熄灭电压,有水蒸汽的地方会加剧表面污染,发生腐蚀和外形变化。对于某些材料,高湿度会大大地降低电气强度。在某些情况下,低湿度也可能是不利的,例如会增大静电电荷的滞留,且会降低某些材料(如聚酰胺)的机械强度。

介电强度和CTI代表了绝缘材料本身的绝缘性能，在选择设计固体绝缘时，它们是必须要考虑的因素之一。

除此之外，值得一提的是，我们设计图纸时有倒角要求，采购部件时对供应商有无毛刺、裂纹要求，喷涂有无气泡、杂质要求。是不是很熟悉，但是，why? 不知道你们有没有思考过这个问题，作为曾经做了六七年结构工程师的我，真的很惭愧地说我不知道为什么，只是认为因为这是行业通用要求。

但是现在，在梳理完绝缘配合的影响因素后，真相渐渐浮出水面，那就是以上所有的要求跟绝缘有关系，但是我并没有说只跟绝缘有关系，是因为现在我只看到了这些要求和绝缘之间的关系，并不能排除和其它没有关系。如果我们产品没有符合以上要求，出现了毛刺，气泡还有杂质等，那会产生什么后果呢？答案是会产生局部放电。

也许对于一些人来说局部放电的概念不清楚，这里解释一下。局部放电是电气设备绝缘材料中的一种电击穿现象，它发生在绝缘材料中存在的弱点或者缺陷处，即我们刚提到的毛刺、裂纹、气泡或杂质等。当电场强度足够高时，这些缺陷处的绝缘强度会降低，导致电荷在这些缺陷处积聚并形成电晕或电火花，这就是局部放电。虽然局部放电不一定会导致设备故障或者完全失效，但是长期局部放电叠加会导致绝缘材料老化，绝缘强度下降，增加绝缘失效风险。

注意，固体绝缘不是一种可恢复的绝缘介质。

由于固体绝缘的电气强度远远大于空气的电气强度，因此在我们的实际设计中，一般不会关注固体绝缘。但是通过今天这篇文章，希望大家今后在绝缘材料的选择时考虑更加全面。

对于三者的影响因素终于介绍完了，将它们结合起来说，对于绝缘配合的因素有：

• 跨接绝缘的电压及持续时间
• 频率
• 污染等级
• 绝缘材料
• 环境因素（包括海拔、温度、振动、湿度）
• 电场分布

从另一个角度来讲，大部分试验都有前提条件，比如对温度、湿度、大气压甚至海拔的要求等，产品有对清洁度的要求，现在的你有没有一些新的想法呢？

关于下篇文章，我打算梳理一下绝缘配合的验证方法，其中就包括了大家关注的耐压测试。非常期待下一篇文章能把它理顺了呈现给大家，当然我相信你们也很期待，对不？