在大多数的PCB设计过程中,过孔都需要盖油。方法一:打开PADS layout界面,点击“设置”→“焊盘栈”,在“焊盘栈特性”窗口,正常添加一个过孔并修改“名称”、“直径”、“尺寸”等信息,此时的过孔是默认盖油的,操作如下图所示:
添加并配置好过孔后,点击“添加”,在弹出的“添加层”选择“Solder Mask Top”和“Solder Mask Bottom”(顶层或底层都可以添加,根据项目需要)并修改“直径”,不盖油一般要外扩4mil或0.1mm。不盖油的过孔操作如下图所示:
方法二:在输出Gerber文件时,以“Solder Mask Top”为例。点击“文件”→“CAM”,在弹出的“CAM文档”窗口