Altium AD20大电流表层开窗，用特殊粘贴复制平面区域到其他层，阻焊开窗显示沉金LOGO

在PCB需要通过数十A电流的场合，并在有板层数目及铜厚限制的情况下，一般都会选择在表层开窗、铺锡或者铺铜条，这种较为实惠的方法。它可在不增加PCB工艺及板材成本的条件下，使得PCB的某个网络流经非常大的电流。常用于电机驱动器、开关电源等应用设计。

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表层开窗、铺铜

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AD的表层开窗区域，取决于Solder层。（顶层开窗就在 Top Solder，底层开窗就在 Bottom Solder）

以下是一个底层开窗的示例，显示的 Bottom Solder 单层。

想在哪开窗，就用 放置多边形平面 或者 线条 来画出开窗区域。

用 放置多边形平面 可以画出非常好看的电源分割，但一旦二次调整形状后就会报绿色错误，这时就要 选中区域 - 右键 - 铺铜操作 - 重铺选中的铺铜。

开窗区域有了，还需要铺铜层。

在开窗相同的位置，铺铜。

3D视图，看下成品后的效果。

红色箭头所指的地方，就是最终的开窗及铺铜效果。因为翻转到了底面观察，所以与上图是镜像的。

下面那些暗黑色的也是开窗，不过由于没有进行铺铜，所以最终的效果是露出板材。

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特殊粘贴的使用，复制平面区域到其他层

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上面的操作，需要在 Solder层 和 Layer层 分别画出相同的区域。操作中略显麻烦，这时可以借助 特殊粘贴 来将 平面区域 复制到其他的层。

AD的特殊粘贴可谓非常方便，尤其在对阵列元件进行布线，显得尤为方便。

将上图的铺铜，用 特殊粘贴 来完成。

• 先选中要复制的区域。
• Ctrl + c，复制。
• 用光标选中一处合适的参考点，用于图形定位。
  
• 切换到要复制到的层。
• 快捷键。E - A。特殊粘贴。
  
• 如果是复制图形，则只勾选 粘贴到当前层。
• 如果是复制带有网络的过孔和连线，则需要将 保持网络名称 也一起勾上。
• 这里只勾选 粘贴到当前层，然后点击 粘贴。
  
• 将光标对齐刚刚选中的参考点位置，图形就被粘贴过来了。
• 选中区域，右键 - 铺铜操作 - 重铺选中的铺铜。
  
  注意：如果铺铜不成功，多半是与重叠区域的网络不一致，请更改连接的网络后，重新铺铜。
  对大电流电源的铺铜，一般去掉移除死铜，铺铜方式使用Pour Over All Same Net Objects。
  
  最后来看下铺铜效果。
  

同样的操作，特殊粘贴 也适用于带有网络的过孔和连线的复制。

反正 Ctrl+C/V 不能做的事情，特殊粘贴都能做。

特殊粘贴 中的 粘贴阵列 与普通的阵列是一样的，自行摸索。

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开窗显示LOGO，沉金显示更佳

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土豪桑喜欢用 沉金 做logo，也是同样的操作。

铜层显示内容，然后大面积开窗。
或者全部铺铜，然后用开窗将显示的图形露出来。
再者，显示的文字用铜层表示，并勾选 Inverted，然后开窗。

均有良好的显示效果，让你的PCB外观别具一格。