高速电路中电阻的选择

本文详细探讨了电阻在电子设计中的重要性,包括串联电阻过大导致的告警失效问题、电阻额定功率不足造成的单板缺陷以及电阻在时序电路中的巧妙运用。强调了电阻的阻值、功率和精度选择的重要性,并提供了具体的电路实例来说明如何避免这些问题。同时,介绍了电阻在FPGA兼容不同存储器设计中的作用,以及在减小信号线分叉影响时序的策略。
摘要由CSDN通过智能技术生成

        

目录

1、具体案例

(1)串联电阻过大,导致板间告警失败

(2)电阻额定功率不够造成的单板潜在缺陷

(3)电阻在时序中的妙用

 二、电阻应用要点


        电阻作为芯片之间连接的“关节”,在设计中有着十分重要的作用,它的阻值、摆放位置等都需要慎重考虑。

        要点:1、0Ω电阻对高速电路设计有重要作用(时序电路中减小信号分叉等);

                   2、串联电阻需要考虑额定功率;

                   3、当电阻用于设定器件的工作参数时,要选择高精度电阻。


1、具体案例

        首先,我们在不同案例中熟悉电阻的常见问题。

(1)串联电阻过大,导致板间告警失败

         问题:将业务板上被监控的一路电源拉地,CPU中断信号不被使能。

部分电路如图:

(简单解释一下业务板、背板和主控板背板:支撑其他电路板、器件和器件之间的相互连接,并为所支撑的器件提供电源和数据信号的电路板或框架;主控板,控制器,上面主要部件是cpu,控制以及解决业务板处理不了的业务;业务板,上面有接口或者专门功能处理模块,数据的转发处理主要是在这里完成的。)

        考虑到热插拔要求,连接之间需要有电阻,R1=1kΩ,R2=100Ω,R3=1kΩ。在业务板侧电源拉地,电平为0V,但在主控板处测得输入为1.7V(通过三个电阻的分压可计算得),远超出低电平门限。如果减小电阻,使得R1=33Ω,输入电平为0.38V,仍在门限之内,能正确识别告警信号。当R1较小时,裕量比较小;但也不能增大太多,可能会影响逻辑器件的电流的要求。

注意:需要充分考虑不同单板之间的协同。

(附:热插拔(hot-plugging或Hot Swap)即带电插拔,热插拔功能就是允许用户在不关闭系统,不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源等部件,从而提高了系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等。)


(2)电阻额定功率不够造成的单板潜在缺陷

        以如图的某种芯片的核心电源(对干扰很敏感)滤波电路设计为例,LC滤波电路--除高频段噪声,串联的R电阻--全频段的衰减器。

         长时间的运行发现,电阻R经常爆裂。

        在此设计中的电阻R,额定功率为1/16W,内核电源最大功耗为300mW,即最大电流是200mA,而电阻的最大通流能力仅62.5mW。当芯片全速工作时,电流将电阻额定电流。

        注意:除了关注电阻的阻值,也需要关注它的额定功率。

        拓展:电阻除了可以全频段滤波,还可以降低电路的品质因素Q。Q的定义为回路发生谐振时,储存能量与一周期内消耗能量之比。Q值越大,能量越集中,能量集中于谐振频率点w0;在储能电路中,Q值越大,损耗越小;而在选频电路中,Q只越大滤除其他频带信号能力越强。

        在这一题中,加入电阻R可以减小Q值,避免电源线路的振荡。

(3)电阻在时序中的妙用

        (补充:米尔--mil--长度单位--1mil=0.0254mm)

        有时FPGA需要兼容不同厂家的器件,比如需要使用A、B两种不同厂家的存储器,两者引脚定义完全相同,但是时序参数有差异--B的信号线比A长600mil。

可以按照如下图的设计,仅有R1加入A的物料清单,仅有R2\R3加入B的物料清单。

                R1=33Ω,R2=33Ω,R3=0Ω.R2和R3之间的走线长度为600mil.

FPGA兼容两种存储器的设计

减少时钟信号线上可能出现的分叉(stub)--R2紧紧靠近R1左引脚,R3紧靠R1右引脚。

R2和R3之间600mil的引线即可满足B的时序要求。

注意:如果信号速率极高,短小的分叉也会对信号完整性带来影响,则可以采取如下图的方式进行PCB设计(会出现报错,可以忽略)(走线通过另一边引脚加600mil)

 

 二、电阻应用要点

                ------阻值、尺寸、额定功率、精度

常见的电阻尺寸编号举例:0603(1608)——英寸,长0.06in(60mil),宽0.03in(30mil),

( ——毫米,长1.6mm,宽0.8mm       )                      


结束啦!

 

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