高频PCB材料选择的最佳实践

高频 PCB 设计似乎很深奥，我听到很多工程师将其描述为“黑魔法”！这个主题也有点令人困惑，尤其是当有人问哪些频率可以合理地被视为“高”时。事实上，高速设计中存在的一些挑战也出现在高频设计中，但我们以不同的方式考虑它们。在对高速或 RF PCB 进行任何布局之前，您需要注意电路板中使用的材料。

大多数需要构建在无线电频率下工作的 PCB 的设计师通常会选择低损耗 FR4 层压板或低 Dk PTFE 层压板，然后他们就收工了。低 Dk 并不总是必要的，当然这取决于频率，您可以使用标准层压板或可能的高 Dk 层压板来满足您的特定应用。如果您不确定应该使用哪种高频 PCB 材料，请继续阅读以了解更多信息。

从高频PCB材料特性开始

在购买高频 PCB 材料时，应关注一些材料特性。有多家供应商生产这些材料，他们都试图根据所生产材料的电磁特性相互竞争。您可以在供应商提供的数据表中找到我将在下面指定的所有材料特性。

Dk 和 Df (损耗角正切)

这可能是每个人在查看数据表时最常寻找的点。材料供应商会根据材料的目标市场，在特定频率（通常是 1 GHz 或 10 GHz）下报告这些值。我认为大多数设计师都会开始寻找这个规格，因为他们将使用需要低损耗的系统，因此他们通常会从比较介电损耗值开始。

需要关注的重要因素取决于您要设计的高频PCB的类型：

1. 如果您的目标是制作非常小的射频印刷电路，那么您需要更大的介电常数实部。
2. 如果您的目标是低损耗，那么您应该瞄准较低的介电常数虚部。

如果您的互连线很长，并且存在过度损耗的风险，那么您应该使用介电常数虚部较小的材料。当阻抗固定在目标值时，实部 (Dk) 与介电损耗无关。但是，Dk 确实很重要，因为它决定了高频 PCB 中操作信号的波长。较小的电路通常需要较小的波长，这意味着您需要较大的 Dk 值。

 

 

大、小介电常数（实部或Dk）的波长比较。

任何依赖谐振的 RF 印刷电路（如波导、天线和谐振器）中都会出现的一个重要问题是电场的方向。基板材料的介电常数在材料的每个轴上都会有所不同，因此决定波传播速度和谐振的介电常数将取决于系统中电场的方向。这些差异可能只有 5% 左右，但它们在某些高 Q 结构（如支持调制信号的短谐振器和发射器）中很重要。应在材料数据表中指定与不同电极化方向相对应的介电常数值。

可用厚度和面板尺寸

这听起来可能有点平淡无奇，但高频 PCB 材料并不总是可以按您想要的任何厚度或面板尺寸购买。这些材料通常是具有特定厚度的覆铜层压板，这些层压板的多个可以用粘合层堆叠在一起。它们还可以与其他类似厚度的 FR4 层压板混合堆叠使用。层压板厚度将决定总板厚度，以及可用于路由 RF 信号并在 PCB 上创建印刷 RF 电路的铜迹线/电路线宽。

厚度最为重要，因为它将决定达到目标系统阻抗所需的线宽。这是任何 RF PCB 的重要组成部分，因为组件和任何印刷元件绝大多数都将设计为50 Ohm 系统阻抗。即使您使用阻抗匹配电路将印刷电路阻抗与系统阻抗匹配，基板厚度仍将决定您需要在匹配电路中补偿的阻抗失配，因为它设置了到下一层接地平面的距离。因此，如果您需要更小的电路尺寸和线宽，您可以拉动两个杠杆：

1. 使用较大的Dk值来获得较小的电路
2. 使用更薄的层压板来获得更小的电路

 

在开始选择层厚度和面板尺寸之前，请查看材料数据表中的此类表格。

如果您与外部制造商合作并从他们的材料库存中获取材料，那么您将只能使用他们的材料，并且通常不会指定面板尺寸。大批量制造厂更擅长保持多样化的材料库存。面板尺寸将决定每单位成本，因为面板只能容纳最大数量的板，但尝试根据面板尺寸在制造厂之间货比三家是徒劳的。如果您可以获得比标准面板面积更大或更小的面板尺寸，那么请将其视为便利的奖励并借此机会订购一些额外的板。如果没有，那么不要担心面板尺寸，因为它是一个小细节。

铜箔种类

高频材料可能使用一组特定的铜箔材料。这些可能是轧制退火铜或低轮廓粗糙铜，旨在提供尽可能低的损耗。一份好的数据表将指定近似粗糙度（通常是 z 轴 RMS 粗糙度），以便您可以估算工作频率下的近似损耗。通常，从损耗的角度来看，更光滑的铜（较小的 RMS 粗糙度）更可取，因为它将产生较小的趋肤效应增强和较小的阻抗偏差。如果您的互连非常短并且您需要更小的印刷电路，请更多地关注 Dk/Df 配对，而不是特定类型的铜箔。

如果您恰巧正在评估某种特定的高频 PCB 材料，并且需要了解电路中的导体损耗，则可以使用传播常数的简单近似值，通过走线的直流电阻、趋肤效应和铜粗糙度因子来估算导体损耗：

 

此公式可告诉您导体上每单位长度的功率损耗。趋肤效应和直流电阻可通过计算器应用程序确定，而铜粗糙度系数K则需要测量或标准粗糙度模型来计算。

在 RF PCB 布局中，更光滑的铜箔普遍更受欢迎，但这并不是全部。还需要考虑电镀材料，因为这些材料会在铜层中引入粗糙界面，从而产生更大的粗糙损耗。与裸铜相比，有两种表面镀层几乎不会产生额外损耗：有机可焊性保护 (OSP) 和浸银 (ImAg)。通常，如果您在 2.4 GHz Wifi 以上运行或您的互连很长，那么您需要选择损耗较低的电镀材料。

热特性和机械特性

如果您要构建的设备不会放入高可靠性应用中，则通常会在稍后考虑这些。在某些类型的系统中，例如在高频航空电子设备中，热性能和机械性能是第一位的，因为设备在运行过程中可能会经历高温、反复的热循环、机械振动或冲击。例如，我为航空航天客户制造的一些高频设备始终使用特定的 Rogers 层压板，因为它们具有拉伸模量。混合堆叠领域所需的另一种材料特性是 CTE 匹配；一些 PTFE 材料的 CTE 值可以非常接近 FR4，因此它们适合用于混合 PCB 堆叠。

摘要 - 与您的晶圆厂供应商合作！

市场上有许多不同的材料，甚至来自一些不太知名的供应商，这些材料并不是高频 PCB 层压板的首选。

最后，请记住，您可以货比三家，购买所需的所有材料，但除非您的工厂供应商有库存并且与他们的加工步骤兼容，否则您无法使用其中任何一种材料。在开始设计之前，请务必与您的工厂供应商明确您的堆叠和材料选择。并非所有制造厂都会储备微波设备的材料，因为它们可能无法满足这一部分市场的需求。您最不想发生的事情是完成设计后才发现所需的材料组完全缺货，您必须调整精心设计的印刷电路元件以确保达到损耗和阻抗目标。