Allegro中place bound,assembly top,silkscreen的区别

本文介绍了PCB设计中silkscreentop(顶层字符层)、assemlytop(装配层)和place_bound_top(元器件封装实际大小层)的区别与应用。顶层字符层用于布局元器件的外框及名称标识;装配层展示元器件实际大小,用于生成装配图;元器件封装实际大小层防止元器件叠加。这些层在PCB设计中扮演着重要角色。

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silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。
assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size);
place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。
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