嵌入式硬件从小工到专家（F103芯片之绘制封装）

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        初中学物理的时候，我们就知道了电压和电阻，等到高中的时候，学习了电容和电感。后期上了大学，继续学习了二极管、三极管、mos管和集成芯片。所以大多数电子或者是自动化的同学，简单的嵌入式原理图都是可以看懂的。因为这个原理图本质上还是建模为主。但是怎么把原理图转成pcb电路板，很多人没有做过这方面的工作。其实在进行转换之前，我们是需要确认一下每一个元器件的具体封装的。

1、基础元器件的封装并不相同

        这里说的基础元器件就是指电阻、电容、电感。以贴片电容为例，哪怕是相同的容值，也会有不同的封装。通常的大小是0201、0402、0603、0805这几种。如果是自己焊接，一般选择0603，机器贴片选择0402或者是0201。焊盘越小，出错的风险就越高，但是板子可以做的很小。

2、集成芯片封装也不尽相同

        以同样pin脚的mm32g0001为例，整个芯片的信号pin脚有20个。但是这20个pin有两种排列方法，一种是qfn，也就是芯片引脚位于chip的正下方，

        还有一种呢，就是传统的双排分列式tssop。和第一种相比较，明显尺寸更大一点。优点也是比较明显的，那就是贴片容易，或者说比较好焊接，

3、封装是有误差的

        既然是工业生产的产品，那么在生产过程中肯定会存在一个工艺误差的问题。比如说，一般会有一个最小值，最大值，还有一个一般值。以上面TSSOP20为例，高度为E，宽度为D，pin间距为e，pin本身宽度为d，那么它的误差表就是这样的，

        以高度E为例，最小的高度是6.25mm，最大是6.55mm，一般是6.40mm。也就是说，平均值是6.40mm，上下正负0.15mm。这是高度误差。但是换到宽度D又不一样了，最小是6.40mm，最大时6.50mm，平均数值是6.45mm，正负误差0.05mm，明显要比高度误差高很多。

4、自定义模块只能自己画封装

        自定义模块，通常就是指核心板、子板，或者是所谓的传感器模块等等。以核心板为例，上下板子的接口有很多种，可以是邮票孔，可以是btb连接器，也可以是金手指。实在不想花费大价钱，做一个公、母排针，也是可以的。举例说明，

        假设核心板是一个48pin的板子，有两组信号，每一组都是2*12，这种情况下其实就是两组排针，我们要做的就是确认好布局、确认好上下排针的间距即可。从焊盘的角度来说，其实不分排针的公和母。

5、自己绘制封装的流程

        很多的封装都是类似的，比如说电阻、电容和电感。甚至很多sop的封装也是差不多的，比如sop8，它可以是spi norflash，也可以是mcu芯片，或者是运放芯片。实在找不到对应的封装图，这个时候我们就需要自己去绘制封装图了。绘制的时候，一般是这么几个流程，

        1）找到对应元器件的文档手册，确认基本尺寸信息、引脚信息和工艺信息；

        2）确认引脚数量、布局、是否贯穿上下层；

        3）从画一个pin脚开始，坐标为0、0，设置高度和宽度信息；

        4）其他引脚可以直接copy第一个引脚，注意引脚水平之间的间距；

        5）更多的引脚可以直接整行、整列复制，注意垂直间距；

        6）修改引脚编号，这是唯一和原理图连接的部分，两者的pin脚要映射处理；

        7）添加丝印信息，特别是第一个引脚的方向。

6、封装命名

        做好自己的封装之后，就可以开始命名。明明最好按照一定的规则来，比如说这样，封装类型 _ 脚数 - 体宽 - 脚距 - 体长 - 脚跨距 - 一脚方位 - 极性方向 _ 系列名。这样我们后面器件在选择封装的时候，一看到封装命名，就知道选择哪一个封装去进行绑定处理了。