晶圆清洗与氧化物蚀刻的特性研究

引言

本文研究了硅的氧化物和氮化物的气相氟化氢蚀刻作用,新的氧化物选择性模式,概述了通过将无水高频与控制量的水蒸汽混合而产生高频蒸汽蚀刻剂的实现方法,描述了一种通过将氮气通过高频水溶液而引入高频蒸汽的系统。

实验

图1显示了本工作中使用的反应器的示意图;该反应器由一个惰性碳化硅反应室和两个装有适当溶液的加热汽化器组成,通过使受控量的氮气载气通过汽化器来输送蒸汽,该室没有被加热,并且处理压力保持在350托。为了进行电学表征,在掺硼多晶硅上制备了具有450纳米掺杂栅的LOCOS隔离MOSCAPs 5-10 Q-cm (100)取向的硅衬底,12纳米的栅氧化层是在900℃的干燥氧气环境中生长的,电容器既没有接受氧化后惰性环境,也没有接受金属化后形成气体退火。

结果与讨论

  • 0
    点赞
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
摘要:晶圆测试是半导体制造过程中非常关键的一步,其目的是检查芯片是否符合设计要求,同时筛选出不合格芯片。混合缺陷是一种常见的芯片缺陷,其具有形状多样、大小不一的特点,给晶圆测试带来了极大的挑战。本文提出了一种基于可变形卷积的晶圆测试混合缺陷识别算法。首先,通过图像增强和预处理方法对原始图像进行处理,得到更加清晰的缺陷图像。然后,利用可变形卷积网络对缺陷进行特征提取,并结合分类器进行缺陷识别。实验结果表明,该算法能够有效地识别晶圆测试中的混合缺陷,具有较高的准确率和鲁棒性。 关键词:晶圆测试;混合缺陷;可变形卷积;特征提取;分类器 Abstract: Wafer testing is a very critical step in the semiconductor manufacturing process, whose purpose is to check whether the chip meets the design requirements and screen out the disqualified chips. Mixed defects are a common type of chip defect, which have various shapes and sizes, posing significant challenges to wafer testing. This paper proposes a wafer testing mixed defect recognition algorithm based on deformable convolution. Firstly, the original image is processed by image enhancement and preprocessing methods to obtain a clearer defect image. Then, the deformable convolutional neural network is used to extract features of the defect, combined with a classifier for defect recognition. Experimental results show that the proposed algorithm can effectively recognize mixed defects in wafer testing, with high accuracy and robustness. Keywords: wafer testing; mixed defect; deformable convolution; feature extraction; classifier

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值