常用Buck芯片封装

 1、SOT23-6/TSOT23-6

1.1、形式1

美国矽力杰Silergy

SY8301ABC

SY8401ABC
SY8291ABC
美国芯源MPS

MP2259

MP28367
MP2451DJ
MP2457GJ
台湾立锜RichtekRT7294CGJ6F
RT7295CGJ6F
美国德州仪器TI

LMR54410

LMR54406
LMR50410
台湾来颉M3TEKMT3682
MT3503

 备注:矽力杰芯片命名中AB,代表SOT23-6的形式1封装。

1.2、形式2

美国矽力杰Silergy

SY8105IADC

SY8202ADC

备注:矽力杰芯片命名中AD,代表SOT23-6的形式2封装。

1.3、形式3

圣邦微SGMICRO

SGM61220

SGM61230
SGM61412
美国芯源MPS

MP1470

台湾来颉M3TEKMT3570/MT3570A
MT3571
MT3622
MT3623
美国德州仪器TI

LMR51420

TPS56339
TPS563240

1.4、形式4

美国芯源MPS

MP2345GJ

MP2344GJ
MP2317GJ

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