一般pcb制板过程有哪些?
- Pcb生产一般分为:PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。具体操作流程如下:
01 PCB布局(Layout)
- PCB生产厂家收到客户的CAD文件之后,因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB厂家一般都会把客户发过来的CAD文件转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。之后再由工程师检查PCB布局是否符合制作工艺,是否存在缺陷。
02 芯板的制作
- 清洗覆铜板,防止因灰尘的原因而导致电路最后短路或断路。
- 下面的图是一张8层PCB的图例,实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始,不断地叠加在一起,然后固定。4层PCB的制作也是类似的,只不过只用了1张芯板加2张铜膜。
03 内层PCB布局转移