分享||关于单层柔性线路板的工艺要求

柔性线路板按基材和铜箔的结合方式划分有胶柔性板和无胶柔性板两种。其中，无胶柔性线路板的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数比有胶的要好，因此在价格上无胶柔性板比有胶柔性板更贵一些。

我们知道柔性pcb是可以弯折的，通常都是用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。今天捷多邦pcb小编就和大家讨论一下柔性线路板工艺要求相关知识。考虑价格的问题，目前市场上大部分柔性pcb板还是采用的有胶柔性pcb。
柔性Pcb按照导电铜箔的层数可分为：单层板、双层板、多层板及双面板等，下面以单层柔性pcb为例，为大家讲解关于柔性线路板工艺要求。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。

单层柔性pcb属于最简单的柔性线路板，原材料分两种购买：基材+透明胶+铜箔和保护膜+透明胶。通过对铜箔进行刻蚀等工艺处理等到需要的电路；保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。将两者清洗之后用滚压法把两者结合起来，在用电镀金或锡将露出的焊盘部分保护起来，大板就是这样做成的。一般还要冲压成相应形状的小电路板。

 

当然，也有不需要保护膜直接在铜箔上印阻焊层的，这样做出来的线路板机械强度会变差，但生产成本相对要低一些，这种方法一般用于那些对强度要求不高价格要求低的场合。但小编还是建议大家最好用贴保护膜的方法。

以上便是关于单层柔性线路板工艺要求的相关知识，希望对你有所帮助。

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