OSP哪些优缺点？我们为什么使用它？

于 2024-09-10 08:58:46 发布
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分类专栏： PCB大全 文章标签： 制造 pcb工艺 捷配
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OSP代表有机可焊性防腐剂。顾名思义，它是一种有机涂层，应用于 PCB 的铜迹线，以保护它们免受氧化并保持可焊性。

OSP涂层含有一种有机酸，该有机酸与铜表面发生反应，形成仅几个原子厚的保护层。这可以防止空气到达铜并使其氧化。

OSP的主要特性包括：

·以埃为单位的薄有机涂层

·通过水化学过程应用

·防止铜氧化，保持固定的保质期

·提供良好的润湿性和可焊性

·比许多其他饰面成本更低

·环保工艺

OSP具有保护铜、保持可焊性和低成本的能力，具有一些主要优势，但也必须根据设计需求明智地应用。

以下是在 PCB 上使用 OSP 表面光洁度的一些主要优点：

可焊性

  • 保持铜迹线的良好润湿性和可焊性
  • 允许在保质期数月后进行焊接

更低的成本

  • 与许多表面处理相比，OSP化学成本低
  • 该过程不需要大量的设备投资

环境友好

  • 化学废物最少的水性工艺
  • 易于冲洗，流出物毒性低

可修复性

  • 与某些表面处理不同，OSP允许对焊点进行返工和修复
  • 新鲜焊料仍会弄湿OSP涂层焊盘

测试

  • 为 ICT测试提供良好的接触电阻
  • 探头引脚不会损坏软 OSP 涂层

灵活性

  • 可以涂覆各种痕量几何形状和间距
  • 保形、薄涂层可承受电路板弯曲

OSP的缺点

虽然 OSP 在许多情况下很有用，但确实需要考虑一些限制：

保质期有限

  • OSP 通常只能保护铜 6-12 个月
  • 氧化保护会随着时间的推移而下降

降低耐磨性

  • 柔软的有机涂层在处理过程中会磨损
  • 如果触点刮掉 OSP，焊盘可能会失去可焊性

检查难点

  • 透明涂层与铜色混合
  • 难以识别起震、补丁或应用不当

较低的铜附着力

  • 不像某些饰面那样顽强地与铜结合
  • 焊接可以使OSP完全脱离痕迹

湿度敏感性

  • 在高湿度水平下吸收水分
  • 在储存过程中需要良好的湿度控制

有限的回流焊周期

  • 每次回流焊都会“消耗”一些 OSP 厚度
  • 焊盘最终会在回流次数过多后氧化
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PCB组件连线布线重要原则
10-11 156
在设计中，应特别注意信号的隔离，尤其是在高频电路中。在布局组件时，应考虑信号流向和电源需求，以优化电路的性能和稳定性。通过插接件或标准接口，不同的PCB板可以轻松连接和更换，从而提高了设备的可靠性和维护效率。：这种方式通过在PCB边缘设计印制插头，与专用插座相匹配，实现PCB的连接。通过标准化的插针，可以轻松实现PCB之间的连接，同时保持生产效率。：为了提高连接的耐磨性和减少接触电阻，插头部分通常进行镀金处理。PCB与PCB、PCB与元器件、PCB与面板都需要电气连接，布线是每位电子工程师的基本功了。
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为什么二极管这么多？别急，看完你就懂了！
10-11 369
不看不知道，一看吓一跳，原来有这么多种二极管，众所周知在电子工程领域，二极管扮演着至关重要的角色，它们的种类繁多，功能各异。：利用二极管的正向压降特性，这类二极管能够限制信号的幅度，保持在一定的范围内，适用于信号处理和保护电路。：这种二极管具有一个本征层，使其在高频应用中表现出低阻抗特性，适用于高速开关和调制电路。：在高频信号处理中，这类二极管用于混合不同频率的信号，通常采用肖特基型或点接触型设计。：这类二极管以其低正向电压和高速开关特性而著称，适用于高频和高效率的应用。
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PCB布局时去耦电容摆放如何摆放？
10-11 476
首先，应将容值最小的电容放置在最接近芯片的位置，因为这些电容具有最高的谐振频率，需要在最小的去耦半径内工作。总之，去耦电容的布局应考虑到电容的大小、分布、电流回路的设计以及焊接的可行性。：为了实现全面的去耦效果，电容应均匀分布在芯片的四周。：在焊盘的两侧或侧面打孔，可以减少回路面积和寄生电感。如果空间允许，推荐使用两侧打孔的方法，因为它可以提供更低的寄生电感。在PCB布局设计中，去耦电容的合理布局对于确保电路的稳定性和性能至关重要。：在安装电容时，应从焊盘引出一小段引线，并通过过孔连接到电源和地平面。
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PCB设计五大难题，解决方法都在这里了
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20H原则是一种减少电磁干扰（EMI）的有效策略。3W原则是PCB设计中用于确保走线间距的规则，它要求走线之间的中心距离至少是线宽的三倍。在PCB设计中，良好的EMC设计是确保产品可靠性和合规性的关键。在设计时，应根据具体的电路特性和性能要求，选择合适的地连接方法。直接物理分隔，通过在原理图中明确区分数字地（DGND）和模拟地（AGND），并在PCB中实现地平面的分割。通过这些策略，PCB设计师可以有效地解决设计中的难题，确保产品的高性能和可靠性。在PCB设计中，正确处理模拟地和数字地的连接是至关重要的。
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为什么AI计算都要用GPU？
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训练环节由于涉及海量的训练数据，以及复杂的深度神经网络结构，所以需要的计算规模非常庞大，对芯片的算力性能要求比较高。AI计算，尤其是深度学习，需要处理大量的数据和复杂的神经网络结构。英伟达的GPU在AI领域的表现尤为突出，其CUDA平台为开发者提供了强大的支持。它们内置了复杂的逻辑门电路，能够执行计算和逻辑判断，是电子设备中不可或缺的部分。我们耳熟能详的CPU、GPU、FPGA和ASIC都属于逻辑芯片的范畴，而AI芯片也主要是指这些。今天，我们将深入探讨逻辑芯片的奥秘，尤其是那些在AI领域大放异彩的芯片。
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焊板时的隐藏杀手：焊锡烟雾如何危害我们的身体？
10-10 693
另一方面，市场上的焊锡大都是中空的，厂家为了用户在焊接的方便性，内装有松香，常温下松香的气味无毒，但是在高温下会产生氨解反应，产生氨气，在氧化后产生的过氧化物，会严重损害人体的肝脏和肾脏，对人体毒性很大。锡与铅的合金，就是常用的焊锡，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。首先，我们都知道，常见的焊锡，由铅和锡所组成，铅是一种有毒物质，人体吸收过量会引起铅中毒，摄入低剂量可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。在焊锡时产生的烟雾，含有化学药剂和锡烟，对眼睛的伤害也是非常大的。
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【电路设计】-放大电路基础入门
10-10 568
放大电路就像是电子世界里的放大镜，它能把微小的电信号变得强大，放大电路的核心任务就是两件事：首先，它得有本事让信号变得更强，无论是电压还是功率；其次，它得保证放大后的信号尽可能地忠实于原信号，就像你用放大镜看照片，放大后还是你，而不是变成了别人。输出端：经过放大的信号（Uo）会从这里输出，这个信号会传递到外部的负载（Rl），也就是你的耳机或者音箱。输入端（a点）：放大电路的起点，你要放大的信号（Ui）就是从这里进入的。三极管（V）：这是放大电路的心脏，它接收输入的信号再放大。
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硬件工程师为什么待遇没有软件好？
10-10 243
例如，互联网行业的工程师可能因为行业的高利润和对技术的高需求而获得更高的工资，UI工程师1W3，培训3个月，而硬件工程师培养要很多年，可能一台示波器就上万了。两者工作量也有差异，硬件设计越来越简洁的潮流决定了实践结合理论更重要，要解决工程问题，在闲时也要研究软件。211电子工程硕士，传输线方程都不知道，就要跟我讨论阻抗匹配问题，做板子的做10年还是那个水平，虽然人家产品没啥问题。：工程师的职业发展不仅取决于他们的技术能力，还取决于他们解决问题的能力、团队合作和沟通技巧，以及对新技术的适应能力。
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BGA芯片锡球焊接质量分析，你怎么看？
10-10 337
老实说，个人看过这些照片后的结论是，无法确认锡球有没有虚焊，至于是否有HIP双球现象就更别说了，因为看不出来，我们有一份事实说一分话，真看不出来有BGA锡球焊锡问题，只能说锡球的表面真的不太漂亮，也确如网友们说的锡球的表面呈现。大家一看粘贴来的新照片，纷纷发表自己的意见，有人说这锡球看起来怎么怪怪的，更多人则说这焊球的表面呈现暗沉、粗糙、不规则纹路、类似豆腐渣、有还有人说怎么看起来有颗粒感、无金属光泽，似乎有冷焊的倾向，是不是回焊的温度没有调好等。【3D X-ray】成像。
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硬件工程师面试题来了！试试你的专业？
10-10 394
USB：USB ，是英文 Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。具有不用电感、体积小、重量轻的优点。频率补偿的方法可以分为超前补偿和滞后补偿 ，主要是通过接入一些阻容元件来改变放大电路的开环增益在高频段的相频特性，目前使用最多的就是锁相环。检查所有物理连接是否牢固，检查所有连接是否牢固，包括晶振、电源和复位电路的连接，确保没有接触不良或松动。验证复位电路是否正常工作，使用示波器观察晶振引脚的波形，确保其产生稳定的时钟信号。
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PCB设计中的四种接地模式分析
10-09 542
浮地技术指的是电路的地与大地没有直接的导体连接。混合接地是一种折衷方案，它结合了单点接地和多点接地的特点，以适应不同频率下的需求。与单点接地相对，多点接地策略将每个接地点直接连接到最近的接地平面，如设备的金属底板。在设计电路时，理解这些接地模式的原理和影响是至关重要的，以确保电路的稳定性和性能。对于频率低于1MHz的电路，单点接地是理想的选择，因为它简化了布线并减少了接地回路的复杂性。在实际应用中，除了考虑设备内部的信号接地外，通常还会将设备的信号地或机壳与大地连接，以大地作为接地参考点。
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一文搞懂TVS管的工作原理、参数、应用
10-09 566
TVS二极管利用半导体材料的雪崩击穿特性，当电路中的电压超过其设定的阈值时，TVS二极管迅速从高阻态转变为低阻态，将过电压迅速泄放到地，从而保护电路免受损害。TVS（Transient Voltage Suppressors）二极管，即瞬态电压抑制器，是一种高效的电路保护元件，广泛应用于电子设备中以抵御静电放电、电源浪涌等瞬态过电压现象。通过以上详细的分析和指导，可以帮助工程师更准确地选择和应用TVS二极管，以提高电子设备的可靠性和安全性。：钳位电压，指在特定脉冲电流下，TVS二极管两端的峰值电压。
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有哪些事一看就知道一个硬件工程师是个水货？
10-09 693
某网友表示，自己是一名硬件工程师，在日常工作中总能碰到对同事不满的事儿，他发现总有一些人和自己的追求不一样，从工作中的方方面面都能体现一个人的不专业，于是它总结了几条，希望能通过对“水”的批判来修正自己！1、示波器，DDS，电源，负载基本仪器原理操作不懂，电脑手机配置，基本参数选择不懂，家用常见东西不知道原理，不知道如何维修（不是哥们儿？3、“阈值（阀值、货值）”、“功率因数（功率因素，功率音序）”“钽电容（胆电容、蛋电容）”。12、“这IC内有集成电容，这外部的滤波电容是多余的”
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PCB大神的设计经验，都是干货
10-09 677
在多电源系统中，如FPGA与DSP的组合，主电源（如3.3V）应直接铺设在电源层，并通过过孔连接，以形成全局电源网络。对于5V电源，通常作为输入电源，在局部区域内铺铜，并尽可能加粗以减少电压降。这些经验是资深设计师在多年实践中积累的宝贵财富，对于新手设计师来说，遵循这些原则可以在设计过程中避免许多常见的问题，提升设计的专业性和可靠性。推荐布局顺序为信号层、地层、电源层、再一信号层，以优化信号的屏蔽和电源的稳定性。优先在内电层布线，避免在地层或电源层布线，以减少寄生效应，增强抗干扰能力。
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开关电源PCB布局：关键设计要点与实践指南
10-09 413
在开关电源的研发过程中，PCB布局是至关重要的环节，它直接影响到电源的稳定性、生产效率和使用安全性。通过遵循这些设计要点，可以确保开关电源的PCB布局既满足技术要求，又符合安全和生产标准，从而提高产品的可靠性和市场竞争力。：为满足最大电流要求，走线宽度应不小于1mm/1A，以控制温升在70℃以下，并根据需要加宽以减少电压降。：在安装和走线时，应留有足够的间隙，避免短路，并确保所有孔和边缘的距离至少为1mm。：根据PCB的安装姿态和位置，合理安排发热元件，如电感和变压器的位置，以优化散热。
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深入解析PCB设计中的原理图与布局常见问题
10-08 311
检查原理图中的元件封装是否与PCB库中的封装完全匹配，包括封装名称、管脚编号和管脚位置。：确保在生成网络表（netlist）时选择“global”选项，以包含所有网络。通过这些策略和技巧，可以有效避免PCB设计中常见的错误，提高设计质量和效率。：使用探索式布线快速连通短线，然后进行迷宫式布线优化全局布线路径。：考虑使用盲孔和埋孔技术，以节省布线通道并提高布线效率。：在元件库中创建元件时，确保元件的参考点位于图纸中心。：在将原理图转换为PCB时，部分网络未能正确调入。：确保PCB库的创建起点位于坐标原点。
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我们在原理图转PCB设计时，需要注意什么？
10-08 237
将电路原理图转换为印刷电路板布局是一个至关重要的步骤，这个过程不仅需要精确的技术操作，还需要对设计细节的深刻理解。使用前向标注将原理图的更改传递到PCB布局，使用后向标注将PCB布局的更改反馈到原理图，以保持设计的同步。调整焊盘和过孔的尺寸，以适应制造商的加工能力，通常钻孔直径为10mil，焊盘直径为20mil是可行的。根据制造商的要求设置电路板的外框空白区和过孔尺寸，特别是对于盲孔和埋孔，确保满足最小值或推荐值。在原理图中修正或创建有效的封装，然后重新执行标注过程，以确保原理图和PCB布局的一致性。
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“过孔盖油”和“过孔开窗”，傻傻分不清楚？
10-08 433
在提交生产文件前，仔细检查Gerber文件是否符合设计要求，确保电路板的质量和可靠性。：在将设计文件转换为Gerber格式时，应确保设置正确，以反映过孔的正确处理方式。通过这些优化措施，可以确保PCB设计和制造过程中的准确性，减少因设计不规范而导致的问题，提高整体的生产效率和产品质量。：在提交生产前，应检查所有PAD和VIA的使用情况，确保它们正确地反映了设计意图。：工程师应清楚理解PAD和VIA的用途，并在设计时严格遵守规范，避免混淆使用。在VIA属性中，勾选“Tenting”选项可确保过孔盖油。
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深入分析开关电源的工作原理图
10-08 330
这种设计需要额外的驱动电路，如变压器隔离驱动或自举电路驱动IC，以确保信号的正确传递和隔离。通过在比较器电路中引入滞环（如通过一个1MΩ的电阻），可以设定一个电压窗口，在这个窗口内，比较器的输出状态不会改变，从而增加了系统的稳定性和抗干扰能力。通常，封装内的两个二极管由于制造过程中的匹配，能够均匀分配电流，从而提高整体的功率处理能力。在MOS管的驱动设计中，保护电路是必不可少的。在电子设计领域，特别是在功率转换和控制电路中，一些特定的设计策略和组件配置对于实现高效、稳定的性能至关重要。
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PCB抄板现状，你属于哪一种？
10-08 222
它通过对现有PCB产品的设计思路和结构特征进行深入分析，提取有价值的技术信息，以此为基础进行二次开发，创造出具有市场竞争力的新产品。与完全复制不同，这种抄板行为在获取原有设计的基础上，会进行一定程度的修改和创新。例如，提取原设计中的特定功能模块，并加入新的设计元素以实现辅助功能，从而形成新的PCB设计。虽然目前市场上仍然以直接复制和部分创新的抄板行为为主，但基于原创设计的二次开发无疑是抄板行业未来发展的方向。随着技术的发展和市场的变化，抄板行为也需要不断适应和创新，以确保行业的长期繁荣和健康发展。
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