PCB生产商谈品质保障：过期PCB烘烤对产品质量的影响与应对

捷配科技

于 2024-10-29 08:51:13 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签： pcb工艺制造捷配

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在电子制造领域，你是否曾疑惑 “为什么 PCB 过期超过保存期限后一定要先烘烤才能 SMT 过回焊炉” 呢？这背后有着关键的原因。今天捷配作为PCB生产厂商就来谈一谈：

PCB 受潮问题及危害

受潮原因PCB 本身所使用的材质就有容易形成水分子的特性。此外，PCB 生产出来后，在摆放过程中也会吸收环境中的水气。
水汽膨胀危害当 PCB 放置于温度超过 100℃的环境（如回焊炉、波焊炉等制程）时，水会变成水蒸气并快速膨胀体积。加热速度越快、温度越高，水蒸气膨胀就越快、体积越大。若水蒸气无法及时从 PCB 内逃逸，就可能撑胀 PCB。
1. 尤其是 PCB 的 Z 方向最为脆弱，可能导致层与层之间的导通孔拉断、层间分离，甚至从外表能看到起泡、膨胀、爆板等现象。有时即便外表无异常，但可能已受内伤，随时间推移会造成电器产品功能不稳定或发生 CAF 等问题，最终导致产品失效。

PCB 烘烤目的与程序

烘烤目的PCB 烘烤主要是为了去湿除潮，除去 PCB 内含或吸收的水气。
烘烤程序要点温度控制：一般业界将 PCB 烘烤温度设定在 120±5℃，不能过高以免水蒸气过度膨胀撑爆 PCB，但温度又要确保能有效去除水气。例如，早期某些含铅 PCB 的 Tg 点较低，现在无铅 PCB 的 Tg 大多在 150℃以上，烘烤温度不能超过 PCB 的 Tg 点。
1. 时间设定：烘烤时间因 PCB 的厚度与尺寸大小而异。制造日期 2 个月内且密封良好，拆封后放置于特定环境下超过 5 天者，需烘烤 1 小时；存放 2 - 6 个月，烘烤 2 小时；6 - 12 个月，烘烤 4 小时；12 个月以上，不建议使用，若必须用，需烘烤 6 小时且产前先试产。所有烘烤完成的 PCB 需在 5 天内使用完毕，未用完上线前需再烘烤 1 小时。
2. 堆叠方式大尺寸 PCB：平放堆叠式摆放，一叠最多不超过 30 片，烘烤完成 10 分钟内需取出平放冷却，烘烤后需压防板弯治具，不建议直立式烘烤，易板弯。
  1. 中小型 PCB：可平放堆叠式摆放，一叠最多 40 片，也可直立式，数量不限，烘烤后同样需平放冷却并压防板弯治具。
3. 注意事项烤箱要加装抽风干燥设备，防止烤出的水蒸气留存增加湿度。烘烤后的 PCB 应尽快使用，未用完需尽早重新真空包装，暴露车间过久需重新烘烤。
  1. 从品质角度看，使用新鲜 PCB 焊锡过炉品质更好，过期 PCB 烘烤后仍有一定品质风险。

对 PCB 烘烤的建议

温度选择建议使用 105±5℃烘烤 PCB，因为水的沸点是 100℃，此温度高于沸点可使水气化，又不会因温度过高导致水蒸气快速膨胀对品质不利，尤其对多层板及有埋孔的 PCB 较为合适，且现在烤箱温度控制能力提升，能满足要求。
受潮判断PCB 是否需要烘烤应看其包装是否受潮，观察真空包装内的 HIC（湿度指示卡）是否显示受潮，若包装良好且 HIC 未指示受潮，可直接上线不用烘烤。
烘烤方式建议 PCB 烘烤采用 “直立式” 且有间隔，以实现热空气对流最大化，利于水气烤出，但大尺寸 PCB 需考虑直立是否会导致板弯变形。
冷却处理PCB 烘烤后应放置于干燥处快速冷却，并在板子上头压上 “防板弯治具”。因为物体从高热状态冷却时易吸收水气，而快速冷却又可能引起板弯，需平衡处理。

PCB 烘烤的缺点及需考虑事项

表面镀层氧化烘烤会加速 PCB 表面镀层的氧化，温度越高、烘烤时间越长，越不利。
OSP 表面处理板子不建议对 OSP 表面处理的板子做高温烘烤，因 OSP 薄膜会因高温降解或失效。若必须烘烤，建议 105±5℃烘烤不超过 2 小时，烘烤后 24 小时内用完。
IMC 生成影响烘烤可能对 IMC 生成产生影响，尤其是对 HASL（喷锡）、ImSn（化学锡、浸镀锡）表面处理的板子，其 IMC 层在 PCB 阶段已生成，烘烤会增加已生成 IMC 的厚度，造成信赖性问题。