如何快速分类PCB，工程师必备！

PCB是电子产品的基本组件，针对不同用途的产品，所需选用的 PCB 也各不相同。PCB种类繁多，通常，我们会依据层数、基板材料以及应用范围对 PCB 进行分类，你在很多计价页面都会看到有很多选择。

一、基于层数对 PCB 的分类

依据 PCB 的层数，一般可分为单面电路板、双面电路板和多层电路板。

1.单面 PCB

单面 PCB 将所有元件集中在 PCB 板的一侧，因此被称为单面电路板。由于单面 PCB 面积有限，其电路设计相对简单，仅适用于功能简单的电子产品。

2.双面 PCB

双面意味着 PCB 板的两侧都有元件和电路。在尺寸相同的情况下，它能使单面电路板的可设计面积翻倍，可有效解决单面电路板中导线交错所导致的电磁干扰问题。它还能减小产品体积，可用于电路设计更为复杂的产品。

3.多层 PCB

多层 PCB 由单面和双面电路板组成。最常见的是用两块双层板作为内层板，再在外侧使用两块单面板，通过定位系统和绝缘粘结材料将这四块板组合在一起。当然，对于多层板而言，其层数可根据产品设计需求增加，且一般为偶数层。多层板的设计增加了布线面积和密度，能够实现更复杂的电路设计。多层板的元件大多为表面贴装元件，元件布局更为精确，从而可使产品更轻巧、小型化。

二、基于基板性质对 PCB 的分类

依据 PCB 基板的性质，PCB 一般可分为刚性 PCB、柔性 PCB（FPC）和刚柔结合 PCB。

1.刚性 PCB：

刚性电路板的主要材料有 FR - 4、CEM - 1、CEM - 3、金属基覆铜板（主要是以铝为基底，少数为金属芯）。

FR - 4：FR - 4 是一种玻璃纤维板，它由铜箔与浸渍了阻燃环氧纤维布层压而成，具有良好的机械加工性能。

CEM - 1：CEM - 1 是一种复合基板，其上下玻璃纤维表面由浸渍了酚醛树脂的纸质材料构成。它的加工和电气性能不如 FR - 4，但价格较低。

CEM- 3：CEM - 3 是一种复合玻璃纤维板。其玻璃化转变温度、耐焊性、剥离强度、吸水性、电气击穿、绝缘电阻以及 UL 指标都已达到 FR - 4 的水平，但抗弯强度低于 FR - 4。

金属基覆铜板：这些覆铜板由金属基底制成。金属基底具有出色的散热性能，能够承受高温而不损坏电路板。它们通过热压在金属基底和电路之间设置了绝缘层。

铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。一般来说，单面板由三层结构组成，即电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。它常见于 LED 照明产品中。铝基板有两面，白色一面用于焊接 LED 引脚，另一面是铝的本色。通常会在导热部位涂抹导热膏。

铜基板：铜基板是金属基底中价格最贵的一种，其导热率比铝基板和铁基板高出许多倍。它适用于高频电路以及高低温变化显著的区域，在精密通信设备的散热和建筑装饰行业也有应用。

2.柔性 PCB（FPC）

FPC 由聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙烯丙烯薄膜等软性分层塑料制成。柔性电路板可弯曲、拉伸，便于根据安装要求进行安装。

单面电路板结构：这种柔性板的结构最为简单。

双面电路板结构：在双面电路板中，两侧都有焊盘，主要用于与其他电路板连接。虽然它与单面电路板结构相似，但制造工艺却大不相同。其原材料为铜箔、保护膜和透明胶。

多层电路板：多层电路板与单面电路板最典型的区别在于增加了用于连接各层铜箔的过孔结构。一般来说，基板 + 透明胶 + 铜箔的第一道加工工艺就是制作过孔。

3.刚柔结合 PCB

刚柔结合 PCB 结合了刚性电路板和柔性电路板的相关工艺要求，形成了一种兼具 FPC 特性和 PCB 特性的电路板。它可用于一些有特殊需求的产品。

优点：刚柔结合板兼具 FPC 的特性和 PCB 的属性。因此，它可用于一些有特殊要求的产品。它既有特定的柔性区域，又有特定的刚性区域，能够节省产品内部空间，减小成品体积，提高产品性能。

缺点：刚柔结合板的生产工艺复杂，成品率低，投入的材料和人力较多，所以价格较高，生产周期也较长。

三、基于应用范围对 PCB 的分类

依据应用范围，PCB 可分为高频和低频两类。电子产品的高频化是当前的发展趋势。PCB 高频板目前已广泛应用于通信行业、网络技术领域以及高速信息处理系统。因为高频板的介电常数小，其发热效率和信号传输速度都很快。同时，由于高频板的材料吸水性低，它可应用于较为潮湿的环境，其应用范围比低频板广泛得多。