温度太高导致电路板氧化不上锡？-PCB厂家教你这样做

在PCB板的焊接过程中，常常会遇到一些影响焊接效果的情况，作为PCB制造厂就来详细分享一下。

一、热天易出现不上锡情况的原因

热天里，不上锡的情况相对更为常见，这其中是有诸多缘由的。

首先，当天气炎热时，室内外温差可能会很大。比如，将 PCB 板从 30 多度的室外环境转移到温度较低的室内，PCB 板表面就容易出现类似 “流汗” 的现象，这其实就是表面凝结了水汽，而一旦表面有水份，就极易导致 PCB 板氧化，进而影响上锡效果。

其次，PCB 板拆封后，如果 SMT 工厂内部环境不佳，温度又偏高，同时空气质量呈现偏酸或偏碱的情况，那么在高温环境的催化作用下，PCB 板表面也会加速氧化，使得在生产过程中出现不上锡的问题。

另外，在 SMT 焊接过程中，还有一点要特别注意，那就是操作人员的手绝不能直接触摸 PCB 板，必须佩戴防静电手套。因为手上的汗液、油脂等杂质可能会沾染到 PCB 板上，影响其焊接性能。

而且，在焊接 PCB 板时，完成一面的焊接后要尽快着手焊接另一面。要是间隔时间过长，很可能在焊接第一面时就把另一面给污染了，最终导致一面能够上锡，而另一面却出现不上锡的状况。

最后，锡膏印刷完成后，务必要马上进行回流焊操作。倘若未能及时进行，锡膏里的化学成分就可能致使焊盘氧化，从而出现不上锡的情况。

二、不同工艺的上锡及抗氧化情况对比

在 PCB 板加工的诸多工艺中，有铅喷锡、无铅喷锡和沉金这几种工艺在上锡难易程度以及抗氧化性能方面各有特点。

有铅喷锡工艺在上锡方面表现最为出色，其成品率相对来说也比较高。沉金工艺的上锡情况也还可以，不过它存在一个问题，就是也比较容易导致表面氧化。而无铅喷锡工艺则是最不容易上锡的，这是因为无铅本身形成的焊点较高。通常情况下，如果产品对有无铅锡膏没有严格要求，一般是不会采用无铅喷锡工艺的，像军工企业这类对产品质量要求极为严格的单位，才会在特定情况下使用无铅喷锡工艺。

三、品质争议及解决办法

避免 PCB 板出现氧化现象，可从多方面着手。一是控制环境温湿度，用空调调节室内温度，保持在 24℃ - 26℃左右，用除湿设备将室内相对湿度维持在 40% - 60%。二是做好 PCB 板的存放与搬运，密封存放并放干燥剂，搬运要平稳快速。三是注意生产环节，让 PCB 板提前适应车间环境，安装温湿度传感器实时监控并及时调整，如此可有效避免该现象，保障 PCB 板质量及后续加工、使用。

通过对以上这些内容的了解，希望能帮助大家更好地应对 PCB 板焊接过程中可能出现的问题，保障焊接工作的顺利进行和产品质量。