PCB批量工厂有时会选择性焊接？

一、选择性焊接是什么？

选择性焊接是一种能让使用者全面掌控的焊接工艺。操作时，先将助焊剂喷射到需焊接的特定部位，接着在元件引脚处喷出熔化的焊锡，之后可选择拖焊整排引脚或逐个焊接单个引脚。

它还有专门的预热和焊接阶段，能对电路板不同区域分别编程焊接，且焊锡锅会按需自动补充焊锡。像乌尔萨选择性焊接系统，就专为高度混合制造设计，能快速转换，工程师会根据情况考虑诸如针对不同引脚尺寸选不同喷嘴等因素。

二、选择性焊接的工艺特点

选择性焊接不难懂，它比波峰焊接慢，是通过局部波峰逐个焊接元件，不像波峰焊接一下冲击所有焊点。

对比波峰焊接能更好理解其特点。波峰焊接是 PCB 下部全浸在液态焊锡里，而选择性焊接仅部分 PCB 与焊锡波接触。PCB 传热不佳，焊接时需在接触焊锡部分涂助焊剂，波峰焊接则是全 PCB 都要涂。选择性焊接主要用于 PCB 插件元件焊接。

三、选择性焊接工艺步骤

• 助焊剂涂覆：这是关键首步，要让助焊剂充分发挥活性，防 PCB 在焊锡加热和焊接结束时氧化、桥接。通常由机器人夹持 PCB 通过助焊剂喷嘴喷涂，有单喷嘴、微孔等多种喷涂方式，微孔喷涂精准且不污染焊点外区域，在回流后的微波峰值焊接时喷涂要精准。
• 预热：主要为去除不需助焊剂部位的助焊剂，让焊锡进波峰前有合适黏度，预热温度依 PCB 厚度、器件封装尺寸和助焊剂而定。预热和助焊剂喷涂顺序有不同看法，有人认为先预热后喷涂，有人觉得预热前无需焊接。
• 拖焊：用小型单喷嘴波峰进行，能触及狭窄区域，因电路板和焊锡运动，传热比浸焊好，可冲掉氧化物消除桥接，提高稳固性和可靠性，但引脚长度有限，循环时间长，且不像浸焊具备某些能力，不过因电路板特性不同，拖焊和浸焊效果有别。
• 浸焊：将 PCB 浸入定制喷嘴板一次焊所有焊点，不同 PCB 需不同工装板，它和拖焊能力不同，一起用时能构成循环时间短且稳固的工艺。

四、选择性焊接的优缺点

优点：

• 操作人员能灵活调控焊接变量，短时间、少热量实现更多焊点。
• 焊锡量和焊接温度可自主决定。
• 能指定喷嘴移动速度，给通孔填焊锡留足时间。
• 焊点更可靠。
• 可对熔化焊锡喷嘴焊接位置编程，操作更精确，无需稳手控制烙铁。
• 取代以前专业人员手工焊通孔，且快速完成无需人工手动。
• 不用昂贵波峰焊接托盘。
• 可定制电路板适应不同元件参数，实现成本优化，还能限制需遮蔽区域。
• 特殊 THT 情况效果好，不需过多热量，SMD 也无需用胶水。

缺点：

• 设置复杂。
• 比选择性波峰焊接耗时多。
• 热量暴露多易引发 PCB、焊点及元件热问题。
• 需组装后清洁。
• 不适合大规模生产。

五、何时选择选择性焊接？

手工焊接低效、波峰焊接不可用时，选择性焊接就成唯一选择，常见场景如下：

• 用高元件时，其限制波峰焊接热量到板上，选择性焊接可解决焊接问题。
• 厚电路板或铜层厚的电路板，手工难有效焊接通孔形成满意焊点，选择性焊接可胜任。
• 插件通孔元件与表面贴装元件紧密排列，没空间放保护夹具进行波峰焊接，可选选择性焊接。
• 用大型多引脚连接器，一把烙铁难焊所有引脚，因引脚密集，首选选择性焊接。
• 选择性焊接可编程处理每个引脚配置，能用宽喷嘴一次焊一到两排不同连接器引脚，且能保证每次结果一致，适合需要一致性的情况，不像手工焊接易有差异。