PCB覆铜板选型与制造核心要点

覆铜板是PCB制造的核心材料，由树脂、增强材料和铜箔通过热压工艺结合而成。

一、材料构成与特性

1. 树脂材料
   • 常用环氧树脂（Epoxy），受热后分子交联固化，形成刚性结构。

   • 固化状态分两种：部分固化（半成品，用于制作半固化片）和完全固化（成品基材）。

2. 增强材料
   • 玻璃纤维布最常用，采用横纵交织结构，提升热稳定性。

   • 其他材料：有机纤维（如芳纶）或无机材料（如陶瓷）。

3. 铜箔类型
   • 刚性板用电解铜（厚度0.5/1.0/2.0盎司，对应18/35/70μm）。

   • 柔性板用压延铜，延展性更优。

二、基材规格与制造工艺

1. 基材厚度标准
   • 单/双层板：0.75mm/1.50mm/2.30mm。

   • 多层板：0.05mm/0.10mm/0.13mm及0.13mm/0.25mm。

2. 压合工艺
   • 半固化片树脂填充铜箔表面纹路，增强结合强度。

   • 压合温度170-180℃，压力300-400psi，固化时间≥90分钟。

三、关键性能要求

1. 耐高温性
   • 无铅工艺需树脂耐260℃以上高温，添加阻燃剂（如溴化物）提升UL94 V-0认证等级。

2. 介电性能
   • 低介电常数（Dk≤4.5）减少信号损耗，高频应用选Rogers材料。

3. 机械强度
   • 玻璃纤维布提升抗弯强度，避免PCB分层。

四、安规与认证

1. 阻燃标准
   • 北美市场需符合UL94阻燃等级（V-0/V-1/V-2/HB）。

   • 基材需通过UL746耐热性测试，叠层结构满足UL796要求。

2. 环保要求
   • 无卤素（Halogen-Free）基材逐步普及，符合欧盟RoHS指令。