PCB批量工厂分享喷锡工艺利与弊，一定牢记！

热风焊锡整平（HASL，Hot Air Solder Leveling）是一种常用的PCB表面处理方式，通常被称为“喷锡”。也是捷配PCB最常用的，在该工艺中，PCB板在完成所有其他制造步骤后被浸入熔化的焊锡池中，以覆盖裸露的铜表面，防止铜氧化。之后，通过热风刀将多余的焊锡吹去，使得PCB表面平整。HASL有铅和无铅两种类型，本文主要讨论无铅HASL。

HASL的优点：

成本效益：HASL板子的成本相对较低，通常低于ENIG（化镍浸金），但高于OSP（有机保护膜）。因此，HASL是一种经济实惠的表面处理选项。

保存期限：HASL的保存期限通常与ENIG相当。如果防潮措施得当，一般在一年内焊接性能稳定。不过，超过一年后需注意铜与锡之间的扩散作用可能会导致IMC（互金属化合物）增厚，影响焊接质量。

良好的润湿性：由于HASL表面本身由锡构成，具有较好的润湿性，特别是在第一次回焊（1st reflow）时。然而，对于第二次回焊，润湿性可能会有所下降。

HASL的缺点：

1. 锡须问题：纯锡的HASL可能会发生锡须（Tin Whiskers），导致短路问题，尤其在细间距（fine-pitch）零件中更为明显。锡须的生成主要受热应力、化学力和机械力等因素影响。为减少锡须的产生，可以在铜表面先镀一层镍作为阻隔层（barrier layer）。
2. 双面回焊问题：在双面回焊制程中，第二回焊面经过第一次回焊的高温处理后，表面锡可能重新融熔并形成不平整的锡点。这会影响第二回焊时锡膏的印刷准确度，从而影响焊接质量。
3. 氧化问题：如果第一次回焊与第二次回焊的时间间隔过长，第二回焊面可能会氧化形成钝化层，影响焊接品质。
4. 锡层厚度要求：喷锡厚度不足可能导致第一次回焊时锡层消耗过多，第二面回焊时可能缺乏足够的锡层与锡膏中的锡链接在一起，造成焊接不良。推荐喷锡厚度为：
   1. 大面铜区：2.54µm以上，最小不低于2µm。
   2. QFP及周边零件：5µm以上。
   3. BGA焊垫：11.4µm以上。
5. IMC生成问题：HASL的焊接过程会生成Cu6Sn5 IMC，但长期使用后可能转变为Cu3Sn IMC，这可能导致零件掉落。可以在喷锡或锡膏配方中添加镍（Ni）以延缓Cu3Sn的生成，改善长期信赖度。

使用建议：

1. 单面板优先：建议将HASL主要用于单面板，以避免双面回焊带来的复杂问题。
2. 防锡须措施：在HASL制程中应加入防锡须的解决方案，如预镀镍层。
3. 布局优化：若在双面板中使用HASL，应将细间距零件及对锡膏量敏感的零件优先布置在第一次回焊面，以减少空焊和短路的风险。
4. 喷锡厚度控制：严格控制喷锡厚度，并将其列为IQC（进料检验）的主要检查项目。
5. 回焊间隔控制：SMT（表面贴装技术）中采用HASL板时，建议将第一次回焊与第二次回焊的间隔控制在24至72小时内，否则需重新真空包装或存放在氮气柜中，以减少氧化生成钝化锡。
6. 锡膏配方选择：使用HASL板时，建议选择含镍（Ni）配方的锡膏，以延缓Cu3Sn的生成速率，提高长期信赖度。