PCB是如何焊接的？-你该知道的所有事

PCB 焊接是利用焊料将 PCB 上的金属表面以机械和电气方式连接的过程。焊料一般为锡和铅的混合物，常见的有 60/40（60% 锡和 40% 铅）及 63/37（63% 锡和 37% 铅）等类型。其熔化温度低于锡或铅各自的熔点，如 60/40 焊料熔化温度为 370°F (188°C)，能快速熔化，减少元件受热时间。，自动化焊接过程，例如波峰焊（用于通孔组件）或回流焊接（用于 SMT 组件）。

一、焊接关键因素考量

（一）焊点尺寸

焊点尺寸影响助焊剂活化与焊料熔化时间。较大焊点需更多热量，应选用瓦数更高的烙铁及更大烙铁头。因为热连接（焊点与烙铁的接触区域）大小至关重要，它决定了热量传递效率。

（二）烙铁接触时间

正确的烙铁接触焊点时间在 2 到 4 秒之间。这个时间足以让助焊剂激活、焊料熔化并流入焊点。时间过短易形成冷焊点，过长则可能损坏电路板与电子元件。

（三）烙铁压力

烙铁与电路板表面应成 45 度角并轻轻施压，压力只需保证烙铁处于所需位置即可。过大压力会导致印刷线路组件上的焊盘和迹线抬起、损坏。初学者常因烙铁头或功率选择不当，用力推烙铁试图弥补热量不足，从而损坏电路板。

三、焊接工具的选用

（一）烙铁

要依据焊接项目选择合适尺寸与形状的烙铁头。烙铁头可互换，方便在不同焊接应用中使用。若烙铁头过小，焊点加热时间过长，可能损坏电路板与热敏元件；过大则可能烧毁、抬起或破裂 PCB 上的导体和焊盘，甚至在后期影响元件性能、缩短寿命。更换烙铁头应在烙铁冷且未通电时进行。

（二）焊料

焊料有焊锡丝与焊膏两种形式。焊锡丝盘绕在线轴上，电子产品常用尺寸在 0.010”-0.050” (0.25mm -1.27mm) 之间。焊膏保质期较短，为 3 - 6 个月，需冷藏并密封保存，否则易氧化。

（三）助焊剂

助焊剂用于清洁焊接表面，松香助焊剂在电子应用中最常用。其活化温度低于焊料熔点，若焊接时未激活，可能导致焊点不良。使用焊锡丝时要注意避免改变焊料 / 助焊剂比率，如需额外助焊剂，可选用助焊剂笔或糊剂涂抹。

四、焊接步骤详解

（一）镀锡

焊接前要对烙铁头和待焊接表面镀锡。烙铁头加热到工作温度后，用约 0.050” (1.27mm) 的粗焊锡丝覆盖一层薄焊料，可去除氧化物等污染物。若烙铁头氧化严重，需先用黄铜线尖端清洁剂清洁，不可用钢刷。每次使用后也应镀锡，可延长烙铁头寿命。待焊接表面镀锡能提高可焊性、防止氧化，应在干净、未损坏的表面且连接前进行，镀锡后表面应有光泽。

（二）焊接

对于通孔电子元件，如大功率电阻器等发热元件，其引线穿过电路板后需抬高以利空气流通，其他无源元件引线弯曲不超 45° 并剪掉多余部分后焊接；半导体元件则先焊接后剪引线，以防热损坏，也可用金属镊子夹在焊点与元件主体间的引线吸收多余热量。集成电路可直接焊或先焊 DIP 插座再插入集成电路，后者可避免热损坏且方便更换。

（三）去除助焊剂残留物

焊接后助焊剂残留物会影响 PCB 性能，需清除。先用异丙醇或助焊剂去除笔清洁，再用蒸馏水冲洗焊点，避免使用自来水，因其中矿物质会留下污渍。

（四）检查与维修

焊接后要检查焊点有无冷焊点、桥接、焊球等缺陷，有缺陷及时修复。高密度电路板因元件间距小，焊接难度大，需选用合适尺寸烙铁头。维修时要注意保护电路板走线与焊盘，避免过多热量损坏。

五、焊接实用技巧

PCB 表面要清洁。

焊丝尺寸与焊接需求匹配。

烙铁头适配焊接元器件。

精心挑选焊料与助焊剂。

设定合适焊接温度，保证焊料熔化且不过热。

保持烙铁头在引线与接触点 / 焊盘直至达到温度。

焊料用量要覆盖接触垫并环绕引线。

必要时用剪线钳修剪引线，但勿触及焊点。

用优质助焊剂去除剂清理助焊剂残留。