线路板加工生产：一文搞懂FPC 辅材与常见类型全解

FPC 的辅助材料丰富多样，主要可分为 3 大类：

保护膜（Coverlay）：

保护膜，也被称作覆盖膜或包封，是由与基材相同的绝缘材料和胶结合而成。在生产过程中，我们线路板厂家深知它对于 FPC 线路的重要性，其主要功能是防止 FPC 线路短路，起到类似阻焊的作用。

保护膜通常呈现三层结构，分别是绝缘材料聚酰亚胺（PI）、胶以及离型纸。它的颜色较为丰富，常见的有黄色、白色、黑色等。如今，为满足一些客户的特殊需求，彩虹色、绿色等独特颜色的保护膜也应运而生。不过，这些特殊颜色的保护膜价格普遍较高。实际上，除了黄色和黑色保护膜外，其他颜色的保护膜是在绝缘材料上额外刷了一层油墨，这无疑会增加保护膜的厚度。

在生产实践中，我们会根据不同的产品需求，选用不同规格的保护膜。其中，保护膜绝缘材料聚酰亚胺（PI）的厚度有 0.5mil、1mil、2mil 等多种选择；胶层的厚度则有 15um、20um、25um、35um、50um 等不同规格。

补强材料（Stiffener）：

补强材料是为了满足 FPC 在局部区域焊接或加强的需求而额外添加的硬质材料。作为线路板厂家，我们清楚它的主要作用是为 FPC 提供支撑，增强局部区域的机械强度和稳定性。常见的补强材质主要有以下三种：

• 聚酰亚胺（PI）补强：这种补强材料通常应用于插拔的金手指背面。在生产相关产品时，我们会利用它增加 FPC 的厚度和机械强度，以更好地适配连接器端子。其厚度范围从 0.05mm - 0.275mm 不等。
• FR - 4 补强：一般用于芯片或 IC 背后的支撑。在实际生产中，我们发现它能有效提升 FPC 的机械强度，增强其抗弯曲和抗拉伸的能力。常规厚度从 0.1mm - 1.5mm 都能满足不同客户的需求。
• 金属补强：包含钢片、铝片、铜片等材质的补强。它的支撑作用与 FR - 4 相似，但相比之下，还具备可散热、可接地以及平整度更高的特点。在高端电子产品的生产中，我们线路板厂家经常会将其用于高端的芯片或 IC 背后，或者一些有特殊应用需求的场合。常规厚度在 0.1mm - 0.4mm 之间，其他特殊厚度也可根据客户要求定制。

其他辅助材料：

除了保护膜和补强材料，FPC 还有多种其他辅助材料，这些材料在不同的应用场景中发挥着重要作用：

• 电磁屏蔽膜：主要用于抵抗电磁干扰，在生产笔记本电脑、GPS 和移动电话等 3C 产品的 FPC 时，我们经常会使用到它。
• 纯胶膜：属于丙烯酸胶系，在多层软板的生产过程中，我们会用它来实现补强胶（FR - 4 / 钢片等）或多层软板之间的粘接。
• 压敏胶（PSA）：也就是我们常见的双面胶，像 3M 系列和德莎系列都是市场上较为知名的产品。它分为耐高温和不耐高温两种类型，对于需要过回流焊的产品，我们线路板厂家一般会选用耐高温胶，它同样也可用于补强胶。
• 导电胶膜：其结构与纯胶膜类似，但胶中含有导电粒子。在涉及金属补强接地的生产环节中，它能与金属补强连接，起到接地的作用。
• PP：在软硬结合板（R - FPC）的生产中，我们会用它来实现 FPC 和 PCB 的粘接，或者 PCB 之间的粘接。

FPC 常见的四种类型：

作为线路板厂家，我们生产的 FPC 根据导体的层数和结构不同，主要分为以下四种常见类型：

• 单面 FPC：这种 FPC 只有一层导体，生产工艺相对简单，制作成本也较低。在实际应用中，它一般被用于消费电子、智能家居等产品的连接。
• 双面 FPC：具备上下两面导体，而要实现两层导体之间的电气连接，就需要通过导通孔（via）这个桥梁。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，能够与两面的导线相连。这是最为常见的一种 FPC 类型，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等众多领域。
• 多层 FPC：这是一种结构较为复杂的 FPC，至少包含三层导体。不同层之间的通路依靠导通孔连接，多层导体层共同构成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构。这种结构使其具有出色的防干扰性和抗电磁波干扰能力，常用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，多应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
• R - FPC（软硬结合板）：这是一种制造工艺复杂且成本较高的板型，它融合了硬板和软板的优点。凭借其卓越的性能，主要应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性要求的场景。

除了上述四种常见类型，随着线路板技术的不断进步和生产设备的更新换代，我们线路板厂家还会根据特殊的应用场合，开发出一些特殊结构的板型，比如镂空板（纯铜板）、分层板等。可以预见，未来 FPC 的结构类型将会越来越丰富，应用场景也必将进一步拓展。