施胶工艺:厚度增加带来的挑战:
在线路板加工生产中,无论是采用喷涂、刷涂还是浸泡的施胶工艺,都要求胶面均匀、平整。当试图增加三防漆的厚度时,施胶工艺的难度会显著提升。尤其是对于固含偏低的三防漆而言,想要达到较厚的涂层效果,可能需要多次喷涂。然而,如果为了追求厚度而一次性大量喷涂,就会引发一系列问题。比如,在消泡方面可能难以达到理想效果,固化时间会延长,而且表面平整度也难以保证,很可能出现不平整的情况。这些问题不仅影响线路板的外观质量,还可能对其性能产生潜在影响。因此,在实际的线路板加工生产施胶工艺中,三防漆涂层过厚并不利于操作。
使用成本:找到防护与成本的平衡点:
从使用成本的角度分析,在每一次的线路板加工生产中,三防漆的防护厚度存在一个平衡点。当达到这个特定厚度后,即便继续增加胶膜厚度,三防漆完全固化后的性能,诸如附着性、绝缘性、硬度、拉伸强度等关键指标,都不会有明显提升。在可靠性方面,如老化测试、冷热冲击测试等结果基本也不会发生变化。这意味着,当三防漆的使用厚度达到防护平衡点后,继续增加厚度只是徒增用胶成本,却无法带来实际的性能提升。在追求经济效益的线路板加工生产中,这种不必要的成本增加显然是不可取的。
产品结构:厚度对产品结构的影响:
线路板的产品结构也是决定三防漆厚度的重要因素。在许多线路板加工生产案例中,部分区域是明确禁止接触三防漆的。当干膜厚度增加时,湿膜相应更厚,三防漆的流动性就会增大,更容易蔓延到不需要防护的区域,从而影响这些区域的正常功能。此外,产品结构的大小也对三防漆厚度有影响。对于尺寸较小的产品,如果使用过厚的干膜,在施胶过程中极有可能出现漏胶、溢胶现象。这些多余的胶水不仅会影响产品的外观,还会带来清洁难题,增加了线路板加工生产的后期处理成本和时间。
综上所述,在线路板加工生产中,PCB 板三防漆涂层厚度与使用效果并非成正比例关系。如果希望通过增加厚度来提升防护性能,倒不如选择防护性能更优的三防漆产品。这样,在不增加厚度的情况下,同样能够实现卓越的防护效果,为线路板加工生产提供更可靠、更经济的解决方案。