工程师必读：高多层PCB打样制造的关键流程与优势

在电子设备不断向更高性能、更小尺寸发展的当下，对 PCB 的精密度和性能要求日益提高。高多层 PCB 因其能提供更多的走线层，满足高频高速传输需求，实现更好的信号完整性和电磁兼容性，已成为 PCB 行业未来发展的重要趋势，尤其在 5G 通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域至关重要。对于 PCB 设计工程师和电子硬件设计工程师来说，了解高多层 PCB 制造流程十分必要。那么，在高多层 PCB 制造过程中，有哪些关键流程和要点呢？

一、制造信息提交

高多层 PCB 制造的起点是向 PCB 板厂提交准确的制造信息。这包括 Gerber 文件（RS274X 格式），其中应涵盖所有电路层、阻焊层、锡膏层、丝印层、板框、分孔图以及制造要求，如多层板叠层结构示意图、层间介质厚度、阻抗管控要求、塞孔要求等。钻孔文件（Excellon 格式）包含所有钻孔坐标和直径数据。网表数据则依据 IPC - 356 格式，提供生成网表和电气性能测试资料所需的所有信息。完整且准确的制造信息文档对多层 PCB 制造至关重要，它包含完整的层结构、基材的精确信息（包括高频高速板材的基材制造商及产品名称）、阻抗控制要求以及特殊工艺说明等。

二、制造信息审核

PCB 板厂会对提交的制造信息进行审核，以确定大致的制造成本并为制造做准备。前期分析有助于节省时间和材料，板厂会根据自身制造工艺调整 PCB 设计的布线信息，如过孔钻直径补偿或走线蚀刻补偿等，以提高 PCB 的可制造性。在捷配，我们提供 “确认生产稿” 服务，帮助您及时发现设计及处理过程中的问题，确保制造的顺利进行。

三、材料准备

高多层 PCB 制造对材料的要求更为严格。单双面电路板可直接采用符合最终成品厚度要求的覆铜板，而多层电路板则需使用半固化片（PP）和相对较薄的覆铜层压板（Core 芯板）进行组合压合固化。层压结构取决于电气参数，由 PCB 设计师与电路板制造商协商确定。我们采用大厂原材料，针对不同层数的 PCB 使用不同规格的板材，这些优质板材确保了 PCB 的性能和可靠性。

四、多层板的制造流程

多层板制造流程比单双面 PCB 多了内层工序，关键在于内层的层叠压合工艺管控，这对受控阻抗传输线的电气性能至关重要。内层工序压合完成后，后续流程与单双面板制造相似。多层板生产工艺流程复杂，需约 200 个不同的加工步骤。在制造过程中，需注意层间对称性、精确对位以及铜表面的化学粗化处理（棕化），以确保层间良好粘合和电路的可靠性。捷配采用业内一流的设备，保证压合质量，同时针对高多层板推出提升的工艺，进一步提高 PCB 质量。

总之，高多层 PCB 制造不仅仅是层数的增加，更是对 PCB 板厂在工艺、设备、设计能力、质量控制和协作能力等多方面提出了更高要求。从制造信息提交到最终产品检测，每个环节都至关重要。